“半导体行业观察”的搜索结果
聚焦半导体创新 共赴光博盛会——半导体行业观察联合承办专区启幕 四大标杆企业聚力参展
2026年3月18日至20日，慕尼黑上海光博会将在上海新国际博览中心举办，这是亚洲激光、光学及光电领域的年度盛会，汇聚全球光电领域前沿技...
倒计时3天！期待半导体行业观察带来的产业对话
在全球制造业智能化、数字化转型浪潮中，工业算力迎来发展机遇。9月23日，半导体行业观察携手中国工博会举办“打造工业算力‘芯’引擎技术...
AI + 半导体黄金赛道！2025 湾芯展携手半导体行业观察共探未来
人工智能为半导体产业带来新增长动力，2025年10月15日至17日，湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将在深圳会展中心（福田）举办。作为...
这类DRAM，真的是救世主？
JEDEC近期公布了DDR5 MRDIMM技术的新里程碑，明确了后续模块12800 MT/s及17600 MT/s的研发目标。该规格专为服务器、人工智能系统与高性...
人形机器人量产元年，南芯科技破局电源管理难题
全球机器人产业正从技术验证加速跨入规模化商用阶段，关键设备的大批量制造节点已初步显现。整机综合性能高度依赖于底层供电网络的安全...
又一个HBM杀手，曝光！
人工智能大模型与高性能计算的爆发使数据搬运与带宽成为算力系统的核心瓶颈，高带宽存储器随之确立关键地位。面对功耗、成本、容量与散...
SPEC CPU 2026发布，更新了什么？
标准性能评估公司近日正式发布SPEC CPU 2026基准测试套件，作为时隔九年的首个全新发展版本，该套将作为未来十年衡量CPU性能的核心标尺...
一年暴涨3963%，闪迪成为大赢家
过去一年间，闪迪凭借人工智能浪潮对大容量、高可靠性存储的强劲需求，实现股价近四倍的飙升。其第三季度财务数据表现极为亮眼，季度营...
CPO，还要十年？
共封装光器件（CPO）技术正成为破解人工智能数据中心带宽、延迟与功耗瓶颈的关键路径。随着交换机ASIC向极高速率演进，传统电气互连面临...
对算力瓶颈发起总攻：新紫光亮出“全家桶”
在人工智能技术重塑半导体产业格局的背景下，单一产品突围已难以应对算力、存储与网络连接的综合挑战。全产业链系统整合已成为行业应对...
