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“2.5D”的搜索结果

靠着HBM挣大钱的设备巨头

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DISCO作为全球领先的半导体设...

DAC大会见证国产EDA壮大，STCO集成系统设计赋能AI新潮流

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芯和半导体在2025年设计自动...

三维芯片堆叠, 革新下一代计算架构

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通过采用三维堆叠计算架构，...

颠覆中介层，玻璃来了！

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玻璃中介层在3D堆叠技术中的...

披露1.4nm细节，英特尔更新晶圆代工路线图

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英特尔在最近的晶圆代工大会...

1.4nm正式亮相，台积电更新路线图

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台积电在TSMC Symposium 2025...

华为展示 eFlash 的替代方案，VLSI 2025亮点曝光

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第45届VLSI技术与电路研讨会...

Chiplet和异构集成到底是什么？

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“chiplet”和“异构集成”这两个...

封测大厂，不认命！

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在全球半导体产业链中，芯片...

国产先进键合装备，跑出一匹黑马

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在全球半导体产业链竞争格局...

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