一块布，卡住了芯片脖子

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文章摘要

全球科技行业正面临一项关键材料的供应危机——高端玻璃纤维布的短缺正在威胁电子产品制造与人工智能发展的进程。这种由日本日东纺机（Nittobo）几乎垄断生产的材料，是芯片基板和印刷电路板（PCB）的核心组成部分，直接影响着从智能手机到AI服务器的设备生产。随着AI爆发式增长推高需求，苹果、英伟达、谷歌等巨头陷入激烈争夺，甚至出现企业派遣员工常驻供应商以争取资源的罕见现象。

供应链压力的核心在于T型玻璃（低热膨胀系数玻璃）的独特性能。这种材料凭借卓越的尺寸稳定性、刚性和高速数据传输能力，成为高性能处理器不可或缺的基底。但日东纺机现有产能已无法满足市场需求，其计划中的新生产线要到2027年下半年才能投产。行业高管直言，这可能导致”2026年电子制造与AI领域最大瓶颈”，尤其影响即将发布折叠屏iPhone的苹果，以及依赖先进PCB的英伟达AI芯片。

为应对危机，科技公司采取了多管齐下的策略。苹果不仅通过日本政府协调供应，还考察中国供应商格瑞丝织物科技（GFT）寻求替代方案，同时要求合作方三菱瓦斯化学协助质量管控。移动芯片巨头高通则转向规模较小的日本供应商Unitika，但后者产能与日东纺存在数量级差距。值得注意的是，这些应急措施效果有限——业内人士指出，在新增产能到位前，单纯施压供应商无法根本解决问题。

这场供应链危机暴露出全球高科技产业对关键材料的深度依赖。尽管玻璃纤维布在终端产品中隐蔽存在，但其供应波动足以打乱包括可折叠设备、AI硬件在内的创新节奏。目前，各企业正通过提前备货、分散供应链等方式缓解压力，但行业真正缓解可能要等到2027年日东纺新产线落地。在此期间，材料短缺可能导致部分电子产品成本上升或发布延期，尤其影响需要复杂多层PCB设计的高端设备。