一家卖布的日本公司，卡了AI芯片脖子

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文章摘要

日东纺（Nittobo）作为日本历史最悠久的丝绸纺织公司之一，最初经营发电和纺织业务，后转型为AI核心材料供应商。该公司1969年开始生产印刷电路板用的玻璃布，1984年推出高强度、低热膨胀系数的T-Glass，逐渐应用于半导体封装基板。T-Glass因其二氧化硅和氧化铝含量高，具备优异的机械和热性能，成为高性能电子材料的关键组成部分，尤其在AI服务器和高速处理器中不可或缺。

玻纤布是铜箔基板（CCL）的核心原料，而CCL又是PCB的基础材料。玻纤布提供结构强度和电气绝缘性，广泛应用于高阶PCB、IC载板、手机和服务器等领域。随着AI服务器需求增长，低介电常数和低热膨胀系数的玻纤布成为升级重点，T-Glass因此成为关键材料。与其他玻璃纤维相比，T-Glass在抑制材料形变和提高结构稳定性方面具有显著优势，尤其适用于先进封装技术。

日东纺在全球高端玻璃纤维布市场占据近乎垄断的地位，控制约90%的份额。其T-Glass专为ABF基板设计，在ABF领域没有竞争对手。随着AI服务器和PC需求复苏，T-Glass的需求暴增，导致供应吃紧和价格上涨。高盛预测，未来几个月至数季内，用于高阶BT基板的T-Glass可能出现双位数百分比的供应缺口。日东纺已上调盈利预期，并计划提前实施产能扩张，福岛新厂预计2027年投产，届时T-Glass出货量将达目前的三倍。

在先进封装工艺中，CCL作为核心层，通过ABF和精细间距工艺堆叠，形成关键的封装基板。随着芯片尺寸增大和信号速率提升，封装基板面临翘曲和热机械失配问题。日东纺的玻璃纤维材料在解决这些挑战中扮演了核心角色，成为高性能计算和AI系统的基础。尽管面临未来竞争压力，日东纺仍被视为开拓者，其发展历程体现了日本企业在半导体材料领域的创新能力。

日东纺的案例展现了百年企业如何通过技术转型保持竞争力。从纺织到玻璃纤维，再到半导体材料，该公司不断开拓新领域，成为行业龙头。然而，其CEO也承认，技术优势可能随时间减弱，未来竞争可能来自中国台湾、中国大陆或日本本土企业。尽管如此，日东纺目前在T-Glass和高端玻纤布市场的领先地位仍难以撼动。