上市AI芯片公司落地数个千卡集群；国内有万卡经验的公司不超过3个；拆机DDR4半公开售卖；智算中心建设遇到「死结」
文章摘要
【关 键 词】 人工智能、算力变革、芯片产业、智算中心、技术趋势
第八届GAIR全球人工智能与机器人大会将于2025年12月在深圳举办，聚焦大模型、算力变革与世界模型等前沿议题。会议将汇集AI芯片、智算中心及云计算领域的专家，探讨算力革命的现实逻辑与发展趋势。科创板上市的AI芯片公司正严格把控服务器生产质量，其新一代旗舰产品单卡算力达0.5P，已落地多个千卡集群项目。2026年被视作国产芯片发展的关键节点，厂商订单量和技术迭代方向备受关注。
国产头部AI芯片公司近期订单表现强劲，获得互联网大厂20万片芯片采购订单，并承诺“不限量供应”。互联网企业加速推进国产算力替代方案，采用“场景适配先行”策略，但面临算子定制化改造、CUDA生态迁移等技术挑战。部分大厂已成立专门部门推动国产算力落地。在CUDA替代探索方面，国内机构正推动众智FlagOS和TileLang等生态建设，但各厂商投入差异显著。
存储芯片价格飙升对科技企业出海业务造成冲击，部分厂商转向拆机DDR4芯片以应对成本压力。拆机芯片经性能测试后以成色定价，虽存在合规风险，但已成为行业默许方案。智算中心建设面临资金与项目的双重困境，政府投入减少导致项目推进难度增加，资金成本升至15%。目前国内具备万卡集群部署能力的企业不超过三家，卡间互联技术仍是效率提升的关键瓶颈。
端侧AI发展带动NPU创业热潮，资本密集涌入该领域，智能硬件厂商和自动驾驶公司积极招募相关人才。头部AIDC厂商计划在东南亚建设万卡级B200算力集群，推动算力产业出海。此外，某国产芯片厂商实施严格的“原厂授权销售”机制，下游客户需通过资质核验方可采购。GAIR大会将提供20张免费门票，邀请行业领军者共探智能未来。
原文和模型
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【原文作者】 雷峰网
【摘要模型】 deepseek/deepseek-v3-0324
【摘要评分】 ★★★★☆
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