文章摘要
【关 键 词】 人工智能、半导体、EDA技术、芯片设计、生态共建
2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海举行，主题聚焦“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”，探讨AI大模型与EDA深度融合的创新路径。上海市浦东新区科技和经济委员会主任汪潇、上海交通大学集成电路学院常务副院长郭小军出席并致辞，高度认可芯和半导体在AI时代背景下引入STCO创新设计范式的行业引领作用，强调其对国家AI硬件基础设施建设的战略意义。
芯和半导体创始人代文亮博士在主题演讲中深入分析了EDA与AI融合的行业趋势。他指出，AI大模型需求的爆发与摩尔定律放缓的双重压力，推动Chiplet先进封装成为算力增长的关键，这要求EDA工具从单芯片设计拓展至封装级协同优化。同时，AI数据中心设计的复杂性促使EDA行业从DTCO升级为全链路STCO设计范式，实现从芯片到系统的能力跃迁。代博士宣布芯和将推进“为AI而生”的双线战略：“EDA FOR AI”依托Chiplet和多物理场仿真技术，支撑AI算力芯片的纵向扩展与横向扩张；“AI+EDA”通过XAI智能辅助设计底座，推动EDA从规则驱动向数据驱动演进，显著提升设计效率。
大会展示了芯和半导体与产业链上下游的深度协同。从IP供应商芯原到系统设计公司联想，从晶圆厂芯联微到高校科研团队，产学研合作共同勾勒出国内AI生态圈的发展全景。芯和发布的Xpeedic EDA 2025软件集成为焦点，其三大平台——Chiplet先进封装设计、封装/PCB全流程设计、集成系统仿真平台，全面应对AI硬件在算力、存储、供电和散热等维度的挑战，并通过六大行业解决方案实现技术落地。
技术分论坛围绕算力与互连两大主线展开。AI Chiplet论坛中，燧原、中兴微等企业分享了封装散热与光电共封等关键技术突破；高速高频互连论坛则汇集万里眼、OPPO等企业，探讨AI算力Scale-Up与Scale-Out的实践经验。此外，清华、上海交大等高校展示了与芯和的前沿合作成果，凸显产学研联动价值。
生态展示区集中呈现了芯和与芯原、村田等伙伴的协同创新，旨在攻克关键技术瓶颈，构建完善产业链生态。作为国家级专精特新企业，芯和半导体通过全栈EDA解决方案持续赋能5G、AI等领域，其多物理引擎技术与“仿真驱动设计”理念已广泛应用于智能终端与数据中心。公司以上海张江为总部，形成覆盖全国的研发与支持网络，持续为科技自立自强注入AI动能。
原文和模型
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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 deepseek/deepseek-v3-0324
【摘要评分】 ★★★★☆
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