从“研磨粒子”向下扎根：鼎龙股份如何捅破抛光液国产化天花板？

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文章摘要

在半导体先进制程中，CMP（化学机械抛光）材料对晶圆平整度与良率至关重要，其中抛光液是核心瓶颈品类。CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比约7%，而抛光垫、抛光液与清洗液合计占CMP体系的85%以上；抛光液更像是这台机器的“发动机”——它既要通过化学体系在晶圆表面形成可控氧化膜，又要通过磨粒系统完成精确去除，最终实现全局平坦化，堪称一套“工艺哲学”。当前全球高端抛光液市场被国际巨头垄断，国内产业面临供应风险，曾打破抛光垫垄断的鼎龙股份加速向CMP平台型企业演进，布局抛光液业务。

得研磨粒子者得天下，研磨粒子直接决定抛光液的成本、性能与良率影响。鼎龙采用核心原材料纳米研磨粒子自研自产 + 抛光液配方并行推进的技术路线，攻克底层技术壁垒。通过三场关键战役实现突破：28nm HKMG抛光液两年内完成验证并稳定上量，打破海外垄断；FinFET钨栅极抛光液推动客户良率提升近3个百分点，获主动合作机会；多晶硅/氮化硅抛光液填补存储工艺国产化空白。2025年前三季度，鼎龙CMP抛光垫营收7.95亿元，同比增52%；抛光液、清洗液营收2.03亿元，同比增45%，第二增长曲线进入高速期。

鼎龙以仙桃基地为制造支撑，研磨粒子年产1万吨、抛光液年产2万吨，保障产能一致性与工程化能力。其平台化战略聚焦四大维度：一站式交付降低客户管理成本，垫+液+清洗协同优化提升良率，联合研发提前布局先进工艺，供应链韧性增强国产替代确定性，目标是成为国产高端抛光液供应链中不可或缺且独具价值的核心参与者。这一发展路径不仅是企业自身突破，更是国产半导体材料向自主可控、高端化、平台化突围的缩影。