先进制程扩产叠加国产化替代风口，半导体激光设备大有可为

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文章摘要

半导体激光设备凭借高能量密度、非接触加工及材料适应性强等优势，在消费电子、汽车制造、新能源和半导体产业链中广泛应用。随着半导体制造和封装工艺的发展，激光设备在功率稳定性、加工精度和能耗表现上显著提升，国产厂商逐步缩小与国际领先企业的差距。根据应用原理和工艺环节，半导体激光设备可分为激光退火、材料改性、划片、解键合、打标等类型。激光退火设备能修复晶圆晶格损伤并激活杂质离子电活性，提升器件性能；材料改性设备通过激光束改变材料表面组织或性能，应用于3D NAND和DRAM制造；划片设备用于晶圆切割，影响封装质量和成本；解键合设备实现低应力剥离工艺，适用于先进封装；打标设备则用于产品追踪识别。

全球半导体市场受AI算力需求和存储芯片价格回升驱动，2024年规模达6272亿美元，同比增长19.1%。GPU和HBM成为核心增长引擎，预计2025年市场规模将达7280亿美元。半导体设备需求强劲，2025年全球销售额预计增长7.4%至1255亿美元，晶圆厂设备领域增长6.2%。中国半导体市场2024年销售额占全球31.9%，国产化替代和政策支持推动快速发展，预计2025年增长11.4%。前道设备占半导体设备总额80%，中国市场规模增速高于全球，2025年有望达2899.3亿元。

中国半导体激光设备市场因终端应用升级和芯片封装性能提升迎来快速发展。前道制造中，激光退火和改性设备需求充足，技术演进、产能扩充、国产化替代和颠覆性技术创新推动增量空间。激光退火和改性技术成为先进制程必由之路，国产设备厂商在替代进口设备方面具有较大机会。后道封测环节，激光划片、打标及解键合设备需求增长，先进封装技术带动超精密加工设备市场扩大。

半导体激光设备竞争格局中，海外厂商垄断严重，国内企业逐步崛起。全球前五企业市场占比83.5%，高端市场由国外企业主导。国内厂商如莱普科技、华工激光、上海微电子和大族激光在细分领域取得进展。莱普科技专注前道和后道激光设备，市占率16%；华工激光逐步进入退火和划片设备市场；上海微电子在IGBT激光退火设备领域具备竞争力；大族激光覆盖半导体多个环节，在细分设备领域市占率领先。随着国内厂商技术成熟，市场份额有望进一步提升。