克服汽车芯片设计面临的三重挑战，快速平稳地驶向未来！

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文章摘要

汽车芯片是现代汽车电子系统核心，涵盖多种品类，支撑汽车电动化、智能化发展，但设计面临诸多挑战，西门子EDA提供了相应解决方案。

芯片质量、安全性和可靠性挑战：汽车芯片设计需重点考虑质量、安全性和可靠性，要满足高质量测试和零缺陷要求，生命周期内可靠运行。车规级芯片验证周期长，认证严苛，测试难度、时间和成本增加。西门子EDA的Tessent™解决方案可帮助设计者确保芯片高质量、增强安全性与可靠性。Tessent DFT技术能提供高质量测试保证零缺陷，Tessent™ LogicBIST可实现片内扫描自测试，Tessent™ MemoryBIST支持内存测试和修复，还能实现功能安全岛架构。

超大规模电路验证难题：芯片流片前功能验证准确性至关重要，随着汽车芯片集成度和复杂度提升，功能验证难度和重要性凸显，功耗控制也面临挑战。西门子EDA 2024年发布的Veloce™ CS系统，融合多个平台。Veloce Strato CS硬件加速仿真性能显著提高，可满足汽车芯片容量和速度需求，提升功耗预估和优化效率；Veloce Primo CS提供高度一致性，不同平台可无缝移动；Veloce proFPGA CS能加快集成电路和软件硅前验证，为客户提供高效平台。

功能安全需求日益提升：芯片性能与安全性直接影响行车安全，汽车芯片功能安全性要求快速提升，对更高要求的ASIL – D级别芯片需求增多。西门子EDA的Austemper功能安全平台可提升安全分析与验证效率，其安全分析工具SafetyScope和故障仿真工具KaleidoScope功能强大，新一代Questa™ One Sim FX故障仿真平台性能更优。此外，其FuSa Service服务团队实力雄厚，能全方位支持客户确保车规芯片满足严格要求，已助力多家企业达成安全目标，覆盖车规芯片核心领域。

西门子EDA凭借技术实力和创新能力，为汽车芯片设计者提供适配解决方案，助力行业发展。