刚刚，马斯克晶圆厂，正式发布

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文章摘要

特斯拉正加速推进其自研芯片路线图：AI5已设计接近完成，性能较AI4提升40–50倍，内存带宽增加9倍，功耗效率显著领先竞品；AI6预计2026年底流片，定位为二代Optimus机器人与大规模推理集群的核心算力引擎；D3为Dojo 3超级计算机迭代版本，专攻超大规模神经网络训练。马斯克称AI6在相同制程下性能可媲美双SoC AI5，并规划未来研发周期压缩至9个月，以支持AI7及以上版本快速迭代。

项目产能分配呈现显著战略分化——80%用于支持SpaceX轨道数据中心愿景，依托Starship V3每年向轨道输送千吨级物资，并部署AI卫星构成分布式星际算力网络；20%落地地球，服务于全球10亿台Optimus机器人核心大脑供给及FSD核心训练场景，强调能源效率优先于土地与电力成本。

尽管雄心勃勃，但自建晶圆厂面临极高技术与经济门槛：先进制程需数年工艺开发周期，涉及原子级精度的沉积、蚀刻等复杂工序；良率验证是最大难点，需长期驻厂调试才能达成盈利水准；外部合作如Rapidus以320亿美元投入2nm量产仍存变数。马斯克坦言，仅靠当前代工模式“无法满足需求”，若不自建则“必然遭遇瓶颈”，而公司现金储备超440亿美元，已启动融资通道研究。

即使我们以供应商芯片生产的最佳情况预估，未来的芯片供应量仍然不足。因此，我们可能必须建造一座TeraFab，这势在必行。
马斯克表示，“即使是晶圆代工厂最乐观的预测也无法满足我们的需求。我们不仅要造车和机器人，我们要制造驱动未来的‘数字矿石’。”
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克正在展望其AI6自动驾驶芯片的未来……马斯克对这款芯片寄予厚望。
马斯克认为AI6将带来显著的性能提升。“在相同的半光刻工艺和相同的制程节点下，我们认为单个AI6芯片的性能有望媲美双SoC AI5。”
随着AI5项目的推进，马斯克也重启了Dojo 3超级计算机项目。长期计划包括通过Terafab工厂进行内部生产。