加速高端硬件创新，嘉立创如何靠“盲埋孔”更进一步

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文章摘要

嘉立创集团作为电子及机械产业链一站式服务商，已从最初的PCB打样业务拓展至涵盖电路设计、元器件贴装、CNC加工等全流程服务。近期，嘉立创在2025电子半导体产业创新发展大会上宣布了两项核心技术突破：34至64层超高层PCB的量产和1至3阶HDI板的推出。超高层PCB采用芯板与半固化片交替压合工艺，最小线宽线距达3.5mil，并应用Tg170高耐温基材，适用于高端工业控制、航空航天等领域。通过0.1mm机械微钻孔技术和智能化制造体系，嘉立创将样板出货时间缩短至8天，价格降低50%，显著提升了市场竞争力。

HDI板则通过激光成孔工艺实现0.075mm的最小孔径，采用高性能板材满足智能手机、可穿戴设备等对轻薄高集成的需求。超高层PCB与HDI技术的结合，为现代智能硬件如iPhone主板和特斯拉FSD电脑的设计提供了关键支持。然而，这些技术的实现面临层间对准度、信号完整性等高难度挑战。嘉立创通过20年的技术积累，分四个阶段逐步攻克了这些难题：从早期的智能拼板系统和6层板工艺优化，到2013年后专注于超高层和HDI研发，再到2023年引入5G+AI质检，最终切入高端市场。

嘉立创的全产业链整合，包括设计、制造和贴片环节的协同，将产品开发周期缩短了60%。其DFM审核系统覆盖1365条设计规范，帮助开发者规避设计风险。在智能制造阶段，嘉立创的缺陷检测准确率提升至99.8%，并通过地瓜机器人套件验证了高多层产品的实际应用效果。随着AI技术的普及，硬件创新对效率和可靠性的要求日益提高，嘉立创的技术升级为开发者提供了更便捷、可靠的服务，降低了高端工艺的使用门槛。

一位工程师评价称，嘉立创的技术突破使得超高层PCB和HDI工艺不再是大型企业的专属，而是成为广泛可用的资源。这种创新不仅推动了电子制造业的进步，也为中国制造的全球化竞争提供了有力支撑。未来，嘉立创将继续通过技术升级和产业链优化，为全球电子工程师带来更多惊喜。