半导体公司，各寻出路

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文章摘要

当下半导体行业面临多重压力，腰部中小企业积极寻求破局，跨界收并购和合作正逐渐成为行业趋势。

行业现状严峻，IPO通道收紧，资本退出困难，中低端芯片市场竞争激烈，小型企业逐渐被淘汰。腰部企业积极调整策略，一方面开源节流，另一方面探索资本合作与跨界发展。

矽睿科技多次IPO未果后，拟通过协议收购和表决权委托成为安车检测控股股东，有望实现“曲线上市”。此举不仅解决了投资人退出和融资问题，还能借助上市平台在车规MEMS市场竞争中抢占先机。后续可能剥离安车检测原有业务，反向收购装入核心资产。

万通发展拟投资8.54亿元取得数渡科技62.98%股权，切入高速互联芯片赛道。数渡科技虽目前亏损，但赛道前景广阔。此次交易对双方都有重要意义，万通发展借此转型，数渡科技获得资金和资源支持，加速技术商业化。

绿通科技拟使用超募资金5.3亿元收购大摩半导体51%股权，进军半导体前道量检测设备领域。大摩半导体技术和市场表现良好，绿通科技借此突破主业困境，实现多元化布局。交易若完成，双方将实现共赢。

跨界收并购和合作成为趋势，原因在于半导体技术应用拓展吸引其他行业，半导体企业也需外部资源。这一趋势能带来技术创新和产业升级。但同行整合收购屡遭失败，原因包括估值分歧、行业周期风险考量和技术业务协同难题。

总之，半导体行业呈现“同行整合遇阻、跨界整合崛起”态势，腰部企业聚焦跨界整合，但跨界之路充满挑战，需谨慎决策以重塑行业格局。