台积电COO：打造每个人的晶圆厂

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文章摘要

台积电副联席首席运营官兼高级副总裁Kevin Zhang在采访中深入探讨了半导体行业的最新趋势及其对台积电未来战略的影响。自20世纪80年代成立以来，台积电始终以客户需求为导向，并根据行业变化不断调整其战略。未来几年，客户需求的多样化将推动台积电提供针对不同细分市场的尖端制造能力，这标志着其“人人皆可代工”理念的重要进展。

人工智能和数据中心级处理器正在成为台积电尖端工艺节点的主要应用领域。尽管消费设备对性能和功能的需求持续增长，但台积电将通过提供多样化的尖端技术和先进的封装技术来满足这些需求。Kevin Zhang强调，台积电的技术路线图将围绕三个互补的方向进行调整：先进的晶体管缩放、优化的功率传输以及多芯片系统集成的领导地位。

在智能手机和个人电脑领域，台积电将推出N3P、N2、N2P和A14等制程技术，这些技术经过优化，能够实现强大的每瓦性能，同时避免背面供电的复杂性和成本。对于数据中心处理器，台积电计划在2026年底推出配备超级电源轨背面供电网络的A16，并在2029年推出配备SPR的A14。此外，台积电还扩展了其先进封装产品组合，以满足数据中心级人工智能基础设施对多芯片封装解决方案的需求。

摩尔定律并未失效，台积电通过每代产品约30%的能效提升和20%的晶体管密度提升，继续推动技术进步。Kevin Zhang指出，从5nm到3nm再到2nm，台积电的技术创新并未放缓，未来还将推出更多突破性技术。A14的推出将带来显著的几何尺寸微缩，为客户提供内在的技术优势。

台积电的技术平台正在针对不同应用进行量身定制。例如，移动应用客户仍然希望前端供电充足，以实现功率、性能和成本优势，而高性能计算应用则需要背面供电技术。台积电通过提供不同的晶体管库和封装技术，优化了不同产品领域的需求。CoWoS主要用于高性能计算和人工智能应用，而InFO则被移动客户广泛使用。

随着需求的增长，芯片设计人员正在采用更先进的工艺技术。Kevin Zhang指出，人工智能和数据中心对节能计算的需求推动了客户更积极地采用先进硅技术节点。通过采用更先进的硅技术，客户能够显著降低功耗，从而获得拥有成本优势。多芯片设计方法在数据中心应用中越来越普遍，台积电通过提供不同类型的晶体管和先进集成方案，帮助客户优化功耗。

台积电的晶圆系统集成技术正在吸引越来越多的客户，如Cerebras和特斯拉的Dojo。这些客户正在利用晶圆级集成来满足其未来的计算需求。尽管晶圆级集成还需要几年时间才能实现大规模应用，但台积电已经在这一领域取得了显著进展。

台积电将继续通过多样化的技术平台和封装解决方案，满足不同客户的需求。公司为人工智能、高性能计算和消费电子应用提供了多种针对细分市场优化的尖端制造技术，并允许客户在其制造工艺发展过程中重复使用其IP。展望未来，台积电将为不同应用提供采用超级电源轨背面供电网络的尖端工艺技术，并持续扩展其3DFabric产品组合，以满足多芯片组和分解式设计的需求。