啃最硬的骨头：一家国产EDA公司如何赢得市场

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文章摘要

在半导体产业链中，EDA工具的Signoff签核环节是芯片设计的“最后一道防线”，长期被国际巨头垄断。行芯科技作为一家2018年成立的中国企业，在该领域取得了显著进展。

创始人贺青选择切入EDA的Signoff签核领域，是基于其重要地位和高难度。Signoff既是设计的终点，也是制造的起点，要求工具既覆盖所有芯片类型，匹配所有工艺变迁，又保证数据与实际硅片高度一致。行芯着眼于此，在头部企业支持下，推出7款产品，覆盖多个关键环节。其坚持100%自主研发，从单点突破到全流程覆盖，能精准把握国内市场需求，为客户提供深度定制服务，以“啃最硬的骨头”的方式构建国产EDA独特价值。

行芯科技从单点工具走向签核全流程，是应客户对一体化方案的需求。目前能提供一体化工具链，形成“芯片设计健康报告”，增强客户流片信心。其客户群包括晶圆厂和设计公司，但EDA签核工具迁移成本高，行芯以产品可靠性和流片成功案例赢得客户信任。

面对后摩尔时代的挑战，行芯团队进入技术无人区，在头部芯片设计企业的考验中沉淀核心能力，拓宽产品适用边界。未来，行芯将面临从工具整合到生态重构的挑战。一方面要实现平台化整合，提供“一键式”服务；另一方面要推动“左移”策略，提前发现设计问题。行芯科技的探索为国产EDA行业发展勾勒了新路径，预示着行业正从追赶走向引领、从产品到生态的全方位升级。