国产EDA的AI进程究竟到哪一步了

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文章摘要

国务院最新发布的政策文件强调，人工智能将成为第四次工业革命的核心驱动力，目标是在2027年实现智能终端和智能体普及率超过70%。这一战略部署直接推动半导体行业的技术升级，特别是在算力、存储和网络等关键领域。随着AI大模型训练与推理需求的爆发，传统芯片工艺面临性能提升瓶颈，Chiplet先进封装技术成为延续算力增长的重要路径。这不仅要求EDA工具从单芯片设计扩展到封装级协同优化，还需要重构数据中心设计范式，实现从芯片到系统的能力跃迁。

在AI硬件快速发展的背景下，系统级攻坚已成为行业共识。三维芯片Chiplet先进封装与异构集成被英伟达、AMD等巨头广泛采用，而超节点系统则通过硅光互连技术不断突破性能边界。这种融合趋势带来了新的技术挑战，包括高密互连、电热力耦合等复杂问题，其解决难度远超传统单芯片设计范畴。国际EDA三巨头通过收购多物理场仿真企业加速转型，形成覆盖芯片到系统的完整设计链路，以应对AI硬件设计的系统性需求。

国内EDA企业展现出独特竞争力，芯和半导体凭借在Chiplet和系统级仿真领域的积累，率先实现了从芯片到系统的全栈EDA能力。其设计平台获得国家级奖项，并在AI集群级设计中整合散热、电源网络等多物理场分析场景。面对AI技术对EDA的重构，国际厂商已开始将大模型深度集成至设计流程，显著提升仿真效率。国内企业如芯和也积极布局，自主研发的XAI平台将数据驱动理念贯穿全流程，推动设计效率的质变提升。

行业即将迎来重要技术交流节点——芯和半导体2025用户大会将以“AI+EDA for AI”为主题，聚焦大模型与EDA的深度融合。会议将发布集成AI技术的EDA2025软件集，并汇集产业链各环节专家，共同探讨Chiplet、数据中心等前沿领域的技术突破。这场盛会不仅是技术成果的展示窗口，更是推动中国集成电路产业关键技术攻关的重要平台，为实现科技自立自强注入新动能。