基本半导体深圳封装产线基地迎来重大进展，下注汽车与AI算力双增量市场

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文章摘要

基本半导体在港交所主板上市后，迅速与中国建筑第二工程局签订碳化硅模块封装产线基地项目工程总承包合约，合约总价约为1.93亿元人民币。这一产能扩张举措旨在满足新能源汽车、智算中心及光伏储能等下游市场日益增长的需求。该工程项目位于深圳市坪山区，总建筑面积约5.9万平方米，已于今年4月通过发改委备案，标志着企业在资本助力下迈出了产能建设的关键步伐。

当前碳化硅行业正经历深刻的周期性反转与涨价热潮。在供给端，中小产能持续出清，头部衬底厂商产能利用率普遍突破90%，部分高端规格产品供给偏紧。在需求端，AI数据中心已成为碳化硅产业的强劲增长极，全球碳化硅AI服务器电源市场规模预计将在未来数年保持20%以上的年复合增长率。受供需紧缺影响，国际与国内龙头厂商相继启动产品调价，行业全面进入涨价上行周期。基本半导体宣布自2026年第三季度起对部分产品价格进行上调，最高幅度不超过25%，展现出对行业趋势的前瞻性研判。

近期国内硬科技领域资本动作频繁，多家具有清华大学背景的企业迎来重要发展节点。长鑫科技登陆科创板首日市值突破3.28万亿元，中际旭创也计划在港交所进行大规模融资，这些企业的优异市场表现折射出硬科技行业的高景气度以及资本市场的持续青睐。基本半导体同样具备清华系创业基因，虽然尚处于快速成长阶段，但其在第三代半导体赛道的布局与头部企业具有相似的发展路径。在下游需求持续增长的背景下，基本半导体的产能卡位战略有望助其在碳化硅渗透率不断提升的汽车与人工智能算力双增量市场中抢占发展先机。