失效分析，如何助力芯片研发和良率提升？

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文章摘要

半导体技术持续迈向更高良率与更强可靠性的进程中，精准洞察与高效验证能力正成为关键竞争力。为此，赛默飞诚挚邀请各界参加 2026 年半导体解决方案研讨会上海站活动。本次会议将围绕物性与电性失效分析技术、ESD 测试与失效路径验证、多维度协同分析方法及 AI 时代下的半导体分析解决方案进行深入探讨。会议结合真实应用案例与实践经验，系统探讨高良率和可靠性阶段的问题定位路径与可落地的技术方案。主办方期待与参会者现场交流，共同探索更高效、更精准的分析思路，以应对行业发展中的挑战，促进技术成果的实际应用与转化。

活动定于 2026 年 3 月 24 日周二 13:00 至 18:30 举行，地点位于上海市浦东新区张江高科技园区金科路 2517 号中国芯科技园 A 栋的赛默飞客户体验中心。本次会议线上线下全程免费参会，采取线上线下同步进行的形式。 报名须知中明确，报名线下参会者以最终收到报名成功消息通知为准，确保现场席位有序安排。线上参会观看累计时长超过 80 分钟将获得精美礼品一份，本次活动的最终解释权归赛默飞所有。参与者可通过提供的邮箱或电话联系方式进行咨询，也可扫描图中二维码提前预约现场席位，以确保顺利参会并获取相关会议资料。

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