存储芯片崛起背后不可或缺的后道设备供应商

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文章摘要

AI技术的爆发式增长，带动作为算力核心支撑的DRAM与高带宽存储HBM市场迎来结构性变革，其测试流程与供应链格局引发行业广泛关注。DRAM作为通用存储芯片，应用覆盖消费电子、服务器等领域，HBM是专为高算力场景设计的堆叠式存储，凭借高带宽、低功耗优势成为AI服务器刚需组件。AI驱动DRAM与HBM市场差异化增长，形成“高端AI、中端消费”的市场格局，AI服务器对DRAM容量性能要求提升，带动高端DDR5需求增长，2024年全球AI服务器用DRAM市场规模预计同比增长超80%；HBM因生成式AI训练的TB级带宽需求快速从小众走向主流，HBM3/HBM3e成为行业标配，预计2025年全球HBM市场规模将突破200亿美元，年复合增长率超100%，中低性能DRAM在消费电子领域需求保持稳定。

存储芯片测试分为多个层级环节，对应不同测试需求与设备：CP晶圆测试检测晶圆级芯片基础电性能，同时开展早期可靠性测试；FT成品测试排查封装缺陷，部分芯片需额外做动态老化测试；SLT模组测试针对服务器用存储做系统级兼容性与性能测试；TDBI动态老化测试在成品阶段模拟实际工作环境筛选潜在失效芯片；RDBI是结合老化测试与在线故障修复的先进工艺，RDBI可在测试过程中实时发现缺陷并激活芯片内部冗余单元完成修复，挽救原本可能报废的芯片。

全球存储芯片测试设备市场呈现头部垄断格局，核心ATE测试设备领域海外产品总装机量占比超90%，长期由海外巨头占据主导。日本爱德万测试是全球龙头，市场份额超50%，技术领先可支持HBM多芯片并行测试，与全球头部存储厂商深度合作；美国泰瑞达是高端服务器存储测试设备主力，全球份额约30%，产品适配AI场景高负载需求；日本东京电子是晶圆测试探针台的主力供应商，全球份额达37%，计划大额投资强化设备领域竞争力。国产厂商已在细分领域实现突破，长川科技是国产测试分选机与TDBI设备的主要替代供应商，已通过头部封测厂进入国内龙头芯片企业供应链；悦芯科技自主研发的存储ATE测试设备已在长鑫存储实现量产导入，是国内唯一可覆盖DRAM芯片CP/FT量产的ATE供应商，预计2026年其在国内存储ATE市场的份额将接近15%；精鸿电子、精智达则分别作为国内RDBI设备的主力供应商与新生力量，完成了产品验证或拿到量产订单。

国内存储市场由长江存储、长鑫存储主导，国产测试设备已在部分环节实现突破，供应链自主化进程加速，目前国内核心ATE测试环节海外设备仍占总装机量的60%以上，国产厂商市占率正逐步提升。