安谋科技CEO陈锋出席夏季达沃斯论坛,分享科技突破新洞见

AIGC动态12小时前发布 admin
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安谋科技CEO陈锋出席夏季达沃斯论坛,分享科技突破新洞见

 

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【关 键 词】 科技创新全球化芯片论坛

2025夏季达沃斯论坛于6月24日至26日在天津国家会展中心举办,汇聚了来自全球90余个国家和地区的1800余名政商学界领袖,共同探讨新时代企业家精神与技术创新如何激发全球经济增长新动力。作为国内芯片产业链上游的领军企业,安谋科技CEO陈锋受邀出席,并在港交所主办的“助力中国科技新突破”圆桌论坛上发表重要见解。

陈锋在发言中指出,全球AI产业已从技术竞赛转向场景化落地的关键阶段,并强调物理AI是未来发展的重要方向。通过智能算法与实体硬件的深度融合,物理AI将为机器人技术和具身智能等领域开辟新的发展路径。此外,陈锋认为脑机接口技术可能成为更具颠覆性的突破领域,并系统阐述了该技术涉及的硅基智能层、碳基生命层以及神经交互界面等关键维度。随着全球科技巨头纷纷布局脑机接口领域,该技术有望实现关键性突破,甚至重新定义人机交互的底层范式。

在谈及中国科技企业的全球化发展与本土创新时,陈锋强调二者相辅相成。企业既要融入全球生态体系以缩短技术迭代路径,又要在创新中深度挖掘客户需求,探索差异化技术路线。陈锋分享了安谋科技的实践路径:公司始终秉持“全球标准,本土创新”的理念,一方面紧密连接Arm全球生态,持续引入国际领先的Arm®技术方案,助力中国企业接轨全球标准;另一方面,聚焦本土市场需求,着力构建完整的自研IP供应链和产业生态,为国内智能计算产业提供核心底层技术支撑。截至目前,安谋科技在国内的授权客户已超430家,累计芯片出货量突破370亿片,本土客户基于安谋科技自研产品的芯片出货量突破9亿颗,自研业务核心技术专利数量达200多项。

本届夏季达沃斯论坛设置了“解读全球经济”、“中国展望”、“剧变中的产业”、“投资人类与地球”及“新能源与材料”五大核心议题,通过跨领域对话为科技创新提供多维思考。作为半导体产业的重要推动者,安谋科技将持续发挥技术引领作用,不断夯实技术底座,并通过产业链协同创新,助力合作伙伴在AI智能终端、数据中心、智能汽车、边缘计算等领域的应用落地,共建开放、共赢的本土AI“芯”生态。

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【原文作者】 半导体行业观察
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