巨头解码边缘 AI ，重磅论坛即将举行

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文章摘要

2025年10月15日，深圳会展中心（福田）将举办“边缘AI赋能硬件未来创新”论坛，聚焦光计算、通推一体、大模型实战等前沿技术，旨在打造“政策-技术-落地-市场”全闭环交流平台。论坛由半导体行业观察承办，汇聚院士级专家、企业骨干与政策参与者，覆盖芯片研发、算力支撑到场景应用的全产业链。

论坛议程分为技术分享与圆桌讨论两大板块。上午场聚焦端侧AI芯片创新，深港微电子学院副院长余浩教授将解析“面向个人智能体的端侧大模型芯片”的技术突破方向；安谋科技产品总监鲍敏祺探讨NPU如何提升边缘设备计算效率；云天励飞副总裁罗忆则结合智慧交通案例，阐述AI芯片在政务场景的规模化应用。下午场转向基础设施与全球化布局，光本位智能姚金鑫提出“光计算系统重构智算基建新范式”，中国联通杨程分享AI硬件出海策略，浪潮云张晟彬分析中国云计算技术的国际竞争力。

深圳的政策红利成为论坛重要背景。2025年推出的组合政策包括：AI研发最高2000万元技术攻关补贴、政务场景5000万元年度资助、鹏城云脑Ⅲ等算力基建项目加速推进。这些措施直接呼应论坛三大关键链路——政策与技术对接环节将详解端侧芯片补贴申报流程；技术与落地衔接部分通过半导体工厂智能升级等案例，展示政策如何加速技术转化；落地与市场拓展专题则指导企业利用出海扶持政策开拓全球市场。

嘉宾阵容凸显产学研融合特色。IBM前全球技术委员苏中带来通推一体处理器技术解析，阿里巴巴达摩院李珏探讨RISC-V架构的智算潜力，工信部电子五所王之哲则从测试技术角度保障芯片质量。这些内容共同构成从底层技术到产业应用的完整知识图谱。

论坛最终目标是通过政策解读、技术研讨与案例拆解，帮助硬件企业突破边缘AI创新的三大瓶颈：算力效率不足、场景落地困难、市场拓展受阻。在深圳建设人工智能先锋城市的背景下，此次活动既是对前沿技术的集中检阅，也是产业资源与政策红利的精准对接平台，为半导体与AI融合创新提供系统性解决方案。