擎昆科技K1000基带芯片成功点亮，硬核支撑空天地一体化通信

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文章摘要

在移动互联网普及的背景下，无线专网作为服务各行业内部通信的专用网络，正迎来爆发式增长。市场研究显示，2024年该领域增速达40%，预计2025年仍将保持20%以上增长，标志着5G技术正加速向电力调度、远洋运输等垂直领域渗透。这一进程的核心驱动力在于卫星与地面网络的深度融合——随着Starlink、中国星网等低轨星座计划的推进，天地协同通信从理论构想转变为实际部署，有效解决了偏远地区、海洋等地面网络盲区的覆盖难题。

极端环境下的通信保障需求催生了自组网技术的突破。当卫星与地面网络同时失效时，具备动态组网能力的终端设备可通过智能路由自主构建去中心化通信链路，在灾区、野外等场景实现关键信息传输。这种韧性通信机制与卫星广域覆盖形成互补，共同构筑”断网不断联”的安全防线。而支撑这一体系的技术关键在于通信芯片的创新能力，近期国内企业上海擎昆研发的K1000基带芯片取得重要进展，标志着星地协同与自组网融合迈入新阶段。

这款采用软件定义无线电架构的芯片具备显著技术优势：同时兼容4G/5G公网协议与多种自组网模式，通过4T4R MIMO技术实现1Gbps吞吐量，并支持异构网络并发应用。其开放的架构设计允许灵活适配卫星通信、应急通信等多样化场景，内置的多类通信加速器显著提升复杂环境下的传输可靠性。企业研发路线显示，2026年将推出集成5G-NTN卫星通信协议与AI边缘推理功能的新一代芯片，进一步扩展技术边界。

在产业层面，通信芯片的突破直接赋能交通、电力、应急等关键领域，为无人机、车联网等新兴应用提供底层支撑。91项已授权专利反映出企业在核心技术上的积累，其产品正推动我国空天地一体化网络建设。随着太空数据中心等创新场景涌现，通信技术深度嵌入垂直行业的趋势将持续强化，低成本发射能力与芯片级解决方案的协同将加速整个产业链的升级迭代。