晶圆厂，求变！

67 0 0

文章摘要

昨夜晚间，华虹半导体发布公告，筹划以发行股份及支付现金方式购买华力微控股权并配套募资，收购标的为华力微与华虹在 65/55nm 和 40nm 存在同业竞争的资产（华虹五厂）对应股权，目前该资产正处分立阶段。这或是华虹为增强竞争力之举，近年来芯片市场变化大，传统需求结构被打破，地缘政治带来不确定性，成熟制程面临价格压力，产能利用率下降，国内晶圆厂原有发展模式难以为继，纷纷寻求转型。

中芯国际跨界功率半导体：进军功率半导体市场，调转部分逻辑电路产能做功率器件，迁移已有工艺能力。2025 年二季度业绩显示转型有积极效果，销售收入、产能利用率增长。转型是从被动到主动，客户需求变化促使其提供整套解决方案。产品结构转型成效明显，汽车电子产品出货量、模拟芯片等需求增长，国产替代是核心驱动力，但转型面临功率半导体和车规级产品认证周期长的挑战。

芯联集成采用自研 + 代工双轨战略：从传统晶圆代工向系统级代工转型，成为一站式芯片系统代工服务商。2025 年上半年营收增长，二季度归母净利润首次转正。产品聚焦车载、工控、消费及 AI 领域，车载领域成绩突出，碳化硅功率模块装机量居全国第三。AI 领域在基础设施与终端应用有布局。转型实现盈利，未来折旧下降，有望提升盈利能力，不过双轨模式存在资源分散等潜在风险。

格罗方德与中国厂商技术授权合作：特色工艺技术转移成新合作模式，格罗方德与中国本土代工厂合作，华虹集团也积极与海外代工厂合作。这种模式让国内厂商获成熟工艺平台，缩短产品上市时间、降低成本。对格罗方德可实现技术价值最大化，对中国厂商能提升特色工艺技术能力，推动国产化进程。

台系厂商策略调整：联电和力积电调整在大陆市场布局，从先进逻辑制程和成熟产能外包转向特色工艺与高附加值产品。联电调整产能结构，加大特殊制程等领域投入；力积电聚焦特定应用，与大陆企业形成稳定供应链合作。这既符合大陆产业政策导向，也适应市场需求变化，未来将从“生产者”转变为“技术与生态的参与者”。

然而，晶圆厂转型并非一帆风顺，面临技术门槛高、客户认证周期长、高额资本开支、产能与需求错配、跨领域竞争复杂等问题。但从长远看，国内晶圆厂转型是产业升级的内在要求，未来竞争是综合能力较量，成功转型建立差异化优势的企业才能在产业格局中立足。