汽车芯片，遇冷

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文章摘要

近年来，智能汽车作为继智能手机之后的“计算平台”，带动了对计算、感知、控制、通信等芯片的需求激增，引发了全球范围内的创业与投资热潮。然而，2025年以来，这一领域逐渐显现出“遇冷”迹象，海外巨头与本土企业纷纷调整战略，反映出行业正经历结构性分化。

海外巨头的战略收缩尤为明显。英特尔宣布逐步关闭汽车业务，聚焦核心客户端和数据中心产品。尽管其在汽车领域拥有近50年历史，并曾斥巨资收购Mobileye，但主业压力迫使它剥离非核心资产。安霸则因持续亏损和客户集中度过高，寻求出售业务。英飞凌也因市场不确定性推迟了晶圆厂扩建计划，反映出对汽车行业库存消化能力的担忧。

国内市场同样面临挑战。早期进入者虽享受了“缺芯红利”，但市场竞争迅速加剧，技术路线同质化导致利润空间被压缩。博通集成因客户验证缓慢和合作配套复杂，调整了智能驾驶项目投资，转而加码边缘AI处理器研发。紫光国芯的车载控制器芯片项目也因工程延期而被动推迟。与此同时，蔚来汽车通过自研芯片优化成本，并计划引入战略投资者，体现了整车厂在产业链安全与技术创新上的探索。

尽管短期遇冷，长期趋势依然向好。新能源汽车和智能驾驶的普及将持续推动半导体需求增长。标普全球预测，到2030年，ADAS渗透率将达60%，电动汽车渗透率升至73%。Market.us的报告显示，全球汽车芯片市场年复合增长率预计为14.5%，2034年规模将达1878亿美元。细分领域中，功率器件、车载以太网芯片和高安全等级MCU等仍具增长潜力，而视觉SoC和智能座舱等拥挤市场的同质化产品则面临压力。

行业的分化与调整凸显了汽车芯片领域的特殊性。回报周期长、验证路径难和技术门槛高使得企业必须理性回归，聚焦核心技术与商业模式。无论是巨头的战略退出，还是创业公司的转型，都表明深耕技术、优化资源配置将成为未来竞争的关键。这一过程虽伴随阵痛，但为行业的长期健康发展奠定了基础。