深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon开幕，高通、瑞萨等企业嘉宾带来精彩分享！

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文章摘要

8月26日，由博闻创意会展主办的第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳（福田）会展中心开幕。本届展会以“All for AI, All for Green” 为主题，聚焦嵌入式AI与边缘计算等方向，旨在为AI时代相关行业发展提供全栈技术与供应链支持，为工程师和技术决策者提供学习交流机会。

展会开幕当天同步举办了2025第七届中国嵌入式技术大会 ，众多嵌入式领域重磅嘉宾围绕嵌入式AI等热门议题作主题演讲。高通技术公司产品市场总监李大龙发表《智慧赋能、开放协作，释放端侧AI的无限可能》主题演讲，探讨了AI、计算与连接技术在产业变革中的核心作用，分享高通如何满足行业需求。

李大龙介绍，高通于2025年2月推出高通跃龙品牌，代表其在工业物联网等领域的解决方案。该品牌产品线丰富，其中高通跃龙IQ系列为工规级产品，可在极端环境下稳定运行，提供长期产品支持，最高可实现100 TOPS的稠密算力。他指出，在工业应用中引入人工智能技术，边缘侧的计算和连接能力至关重要，高通凭借多领域深厚技术经验，打造出满足各行业智能化需求的物联网软硬件解决方案。

在软件层面，高通跃龙支持多种操作系统和软件架构，为长生命周期产品开发和运维提供支持，还提供完整开发方案和AI工具链。此外，高通积极携手合作伙伴共建行业生态，连续四年发布物联网应用案例集，展示中国企业借助其解决方案开拓海外市场的成功实践。

本次展会吸引全球400多家供应商参展，展会期间举办15多场论坛，首日超万名专业观众入场。现场特设的AI玩具等生态专区备受欢迎，“Kaifa Gala大湾区开发者/工程师嘉年华”也热闹非凡，吸引过万名工程师参与。更多详情可登录官网www.elexcon.com。