深圳机器人芯片创企融资超8亿！滴滴、美团和淡马锡都投了｜融资首发

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文章摘要

地瓜机器人近期完成1.2亿美元B1轮融资，由Synstellation Capital、滴滴、美团龙珠等产业资本与柏睿资本、九阳家办、北汽产投等战略投资方共同领投，高瓴创投、Vertex Growth、线性资本等老股东超额跟投。此次融资旨在强化其全栈软硬件技术研发能力，进一步夯实“软硬协同、端云一体”的具身智能原生技术底座，推动产业向规模化与普惠化发展。公司脱胎于地平线机器人事业部，2024年上半年独立运营，核心团队延续原班人马，CEO王丛长期负责地平线AIoT及机器人业务。其战略定位为“机器人时代的Wintel”，即专注提供机器人开发所需的底层基础设施，扮演“卖铲子”的角色。

在产品体系上，地瓜机器人构建了覆盖芯片、算法到软件的完整链条，以旭日系列智能计算芯片与RDK机器人开发者套件为核心，形成5~560TOPS算力范围的完整端侧布局，适配人形机器人、轮足机器人、四足机器狗、服务陪伴机器人及物流AMR等多种形态。面向云侧，公司提供一站式开发平台，支持数据闭环、仿真、模型训练与部署，显著提升开发效率。商业化层面，其方案已落地扫地机、无人机、四足机器狗与桌面陪伴机器人等场景，为云鲸、影石Insta360、维他动力等企业提供底层智能计算支持。目前平台已吸引超500名中小创客、500所高校及10万个人开发者，累计孵化数百种品类的智能机器人。

行业背景方面，具身智能正加速从实验室走向实际应用，对本土化、场景适配性与软硬一体化能力提出更高要求。长期由英伟达主导的机器人底层架构格局，正因国产Infra企业的崛起出现松动。地瓜机器人等企业被资本持续加注，反映的不仅是对其单点产品的认可，更在于其试图补足国内具身智能产业链中缺失的关键基础设施环节。这类“卖铲人”有望在本轮具身智能浪潮中，实质性重塑机器人时代的底层技术版图。