硅光芯片，代工大战

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文章摘要

AI大模型向千亿、万亿参数迭代推动算力需求指数级爆发，传统电信号传输受限于能耗与距离瓶颈，难以支撑AI训练的庞大流量。硅光子技术以光子传输数据，成为解决高能耗与信号延迟的重要手段，硅光芯片凭借高带宽、低功耗、兼容CMOS工艺等优势，成为破解AI算力集群互联瓶颈的核心方案。行业共识明确，2026年将成为硅光技术大规模商用的关键转折点，即业界公认的硅光芯片商转元年。野村证券研报显示，2026年800G与1.6T光模块出货量将显著翻倍，硅光子技术渗透率预计达50%-70%；2026年全球先进光芯片产能同比增长超80%，但仍落后市场需求5%-15%，产能缺口明显，进一步加剧代工巨头的竞争态势。

全球代工巨头纷纷加码硅光布局，开启新一轮产能与技术博弈。Tower半导体激进扩产，2026年第四季度硅光晶圆月产能将提升至2025年同期五倍以上，截至2028年超70%产能已被客户预订，还与英伟达合作开发面向下一代AI基础设施的1.6T光模块；GlobalFoundries收购新加坡AMF后，按收入计算成为全球最大的纯硅光子芯片代工厂，计划扩展至300mm平台并建立硅光子学研发卓越中心；联电携手imec取得12吋硅光子制程授权，预计2026年启动风险试产、2027年实现量产；台积电推出COUPE硅光子平台，功耗降低超10倍、延迟缩减至1/20，预计2026年整合至CoWoS先进封装推动CPO商用化；三星、英特尔、意法半导体等也通过全球研发网络、产能扩建等方式切入硅光代工市场。

国内在硅光代工领域已形成多元化布局，涵盖专业硅光代工平台、光模块企业自建代工线、半导体制造企业延伸代工三种路径。国家信息光电子创新中心等建成国内完整的8英寸和12英寸硅光子服务平台，中际旭创、光迅科技等光模块龙头具备硅光芯片代工能力，燕东微、赛微电子等半导体企业推进硅光工艺开发与产能布局，中芯国际等厂商也在探索相关业务。凭借巨大的内需市场、持续的政策支持以及本土企业的努力，中国力量未来有望在硅光芯片代工市场占据一席之地。

硅光市场进入高速增长期，LightCounting预测2029年硅光芯片出货量将达4550万，催生海量代工订单。全球厂商围绕硅光芯片的代工大战已全面打响，其竞争结果将深刻影响未来AI芯片的整体竞争格局。