硅片国产化浪潮，提速！

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文章摘要

在全球科技竞争日益激烈的背景下，半导体产业已成为各国争夺技术制高点的关键领域。硅片作为芯片制造的“第一原材料”，其质量与性能直接决定了芯片的良率与可靠性，是产业链中不可替代的战略基石。然而，全球大尺寸硅片市场长期被日本信越、SUMCO、德国Siltronic等国际巨头主导，我国在高性能硅片领域高度依赖进口，产业链安全面临严峻挑战。数据显示，2024年我国12英寸硅片国产化率仅约18%-20%，高端硅片的“卡脖子”风险如悬顶之剑，不仅增加了采购成本，更潜藏着供应链中断的安全隐患。

在这一背景下，以杭州中欣晶圆半导体股份有限公司为代表的中国企业正通过技术攻坚与自主创新，推动国产硅片实现突破。中欣晶圆已构建起覆盖4至12英寸抛光片及8至12英寸外延片的完备产品矩阵，成为国内少数具备全尺寸半导体硅片供应能力的企业。其自主研发的“8英寸氮化镓外延制备用重掺硼超厚抛光硅片”成功打破进口依赖，填补了国内技术空白，关键指标直接对标国际先进水平。2025年，中欣晶圆荣获“CIIF新材料奖”，进一步印证了其技术实力。

在12英寸大硅片领域，中欣晶圆已实现全面突破，多款核心产品进入大规模量产阶段。例如，12英寸轻掺硼DRAM/NAND抛光片已达成国内大规模供货，并推进海外客户认证；12英寸P型外延片和N型重掺超低阻产品也实现稳定交付，满足图像传感器、功率器件等高端需求。2025年，其“12英寸硅单晶外延片”入选浙江省首批次新材料认定，标志着技术成熟度与市场化能力达到国内领先水平。客户体系方面，中欣晶圆已进入全球主流供应链，与国内外晶圆制造龙头建立稳定合作。

中欣晶圆的成功并非偶然，而是源于其对中国半导体产业发展脉络的深刻把握。从早期引进技术到逐步实现自主创新，公司完成了从4英寸到12英寸全尺寸硅片的布局，并建立了完整的产业链。2021年成立的半导体材料研究院，聚焦8-12英寸硅材料的基础研究与产业化应用，研发费用占比连续两年超10%，远高于行业平均水平。截至2025年，公司累计获得授权专利近300项，正在申请发明专利近600项，核心技术完全自主可控。

此外，中欣晶圆积极参与行业标准制定，牵头或参与13项团体标准，其编制的《埋层硅外延片》国家标准填补了国内空白。在供应链层面，公司推进国产化替代战略，目标实现大硅片全流程技术自主化率超90%，并通过智能制造提升生产效率和良率。2024年，中欣晶圆营收达13.5亿元，月销售量突破100万片，近五年复合增长率高达32%，展现出强劲的市场竞争力。

展望未来，半导体硅片的基石作用将随着技术进步愈发凸显。中欣晶圆等中国企业正通过全链条协同突围，推动国产核心技术从“跟跑”迈向“并跑”甚至“领跑”。这场“硅基之战”不仅关乎企业生存，更是国家科技安全的重要保障，而自主可控的硅基材料将成为中国半导体产业在全球舞台上立足的关键支撑。