积塔半导体王俊：以系统工艺打造车规级晶圆代工“特色”

66 0 0

文章摘要

全球半导体产业正经历结构性变革，成熟制程从补充角色转变为战略核心。IDC数据显示，2025年中国成熟制程产能将占全球28%，SEMI预测2027年这一比例将升至39%。产能扩张带来的供需关系变化，促使行业竞争焦点从供给能力转向价值创造，尤其在车规级芯片领域，可靠性要求催生出极高的技术门槛。

车规代工与其他领域存在本质差异，汽车产业对安全性的极致追求形成了系统性能力考验。车型生命周期通常达10年以上，要求芯片制造必须保持工艺稳定性、良率一致性及完整可追溯性。同时，智能汽车数百颗芯片的复杂集成，使得任何单点工艺波动都可能影响整车生产。积塔半导体凭借30年车规代工经验，构建起覆盖碳化硅、BCD、MCU等多工艺平台的体系化能力，其”车规系统代工底座”通过功率器件、驱动芯片与MCU的协同优化，实现了特色工艺的方案化闭环。

在技术路径选择上，28nm以上成熟制程仍能满足95%的汽车电子需求。积塔副总经理王俊指出，差异化竞争不在于单一工艺突破，而在于多平台协同的系统能力。这种思路延伸至先进封装领域，积塔通过Chiplet技术将不同工艺节点芯片集成，其嵌入式存储技术（ETOX/SONOS/RRAM）的多元布局，为显示驱动等应用提供了架构重构可能。

面对行业价格战困局，积塔采取”生态协同“的破局策略。通过早期介入系统设计、组织IP资源与制造能力协同，将竞争维度从器件对标提升至系统创新。这种模式充分发挥中国在智能终端应用创新和制造基础的双重优势，其本质是对台积电OIP体系的本土化实践。在AI等新需求驱动下，积塔正推动IP定义与EDA生态建设，形成”系统-设计-制造”的正向循环。

成熟制程的价值重塑需要代工厂重新定位自身角色。从单纯加工转向系统级使能者，是摆脱同质化竞争的关键。积塔的方案化代工路径，代表着国产半导体从规模扩张向质量竞争的重要转型。这条”慢路径”虽不追逐短期热点，却为汽车电子国产化和先进封装发展提供了可持续的支撑基础，展现出对产业规律的深刻把握。