端侧AI时代，存储变了：江波龙全面出击

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文章摘要

在人工智能从云端向终端大规模落地的转折期，端侧AI应用对存储系统提出全新挑战，传统存储方案难以满足其在功耗、性能与尺寸方面的差异化需求。文章指出，当前端侧AI推理场景中，模型常驻占用大量高速内存（如LPDDR5/5x），导致系统流畅度下降，同时KV Cache高频、小碎块存取模式显著加剧数据搬运功耗与发热问题。为破解上述难题，江波龙强调“深度集成的定制化存储方案”已成为端侧AI的核心诉求，其提出的三大核心需求——高性能容量、SiP系统级集成封装、定制化服务——与云端AI的GPU专业化存储服务形成本质区分。

“端侧AI同样需要深度集成的定制化存储方案，而非通用标准存储产品”，江波龙董事长蔡华波在CFM | MemoryS 2026峰会上明确指出。基于二十多年行业积淀，江波龙构建覆盖芯片设计、固件算法、材料工程等全链条能力的Foundry模式，突破传统存储单一升级瓶颈，实现从设计到交付的全链路定制化。这一模式已精准匹配AI手机、智能座舱、具身机器人等多元场景，并推动产业链协同创新。

新一代PCIe Gen5 mSSD以“小体积、高性能、多形态”为核心，延续DRAM-less架构与20×30mm超小尺寸，支持M.2多种规格；搭载联芸1802主控，顺序读写峰值分别达11GB/s与10GB/s，随机IOPS可达2200K与1800K。针对高负载下散热痛点，江波龙首创集均热器+TIM导热胶、石墨烯散热片及VC均热板的轻薄散热方案，使11GB/s性能维持时间提升至181秒，连续读取容量达1991GB，较常规方案提升近2.5倍，有效支撑AI PC KV Cache高负载场景。

SPU（存储处理单元）与iSA（存储智能体）构成“芯片硬件+智能调度”的技术闭环：SPU基于5nm制程，最大支持128TB容量，通过存内无损压缩（平均2:1）与HLC高级缓存技术节省SSD容量和DRAM成本；iSA作为智能调度引擎，可实现MoE专家卸载、KV Cache智能管理与预取算法，显著提升推理效率。江波龙与AMD联合调优锐龙AI Max+处理器，成功本地部署397B超大模型，在256K上下文场景下降低DRAM占用近40%，验证该方案具备规模化落地可行性。

HLC高级缓存技术实现AI PC与嵌入式端全场景落地，分层架构中“性能层专供AI高速缓存，存储层承担通用数据”，既保障推理流畅性，又降低DRAM需求，进而压缩硬件成本。在嵌入式端，与紫光展锐联合开发实测显示：4GB DDR搭配HLC后，App启动响应时间仅851ms，接近6GB/8GB配置水平；其14nm WM7200 UFS 2.2产品则达顺序读写1070MB/s/1000MB/s，随机IOPS突破240K/210K，领先主流产品并优化整机BOM成本。

自研SiP系统级封装技术可将SoC、存储、通信模块等高度集成于单颗封装，大幅提升终端设备空间利用率与散热效率，特别适配AI眼镜、智能手表等对轻薄性和结构紧凑性要求严苛的产品类型，进一步强化中国企业在海外制造端的技术转化优势。文章结尾指出，存储正从冰冷数据容器转向赋能物理世界智能化的核心引擎，江波龙以系列技术创新锚定端侧AI存储新赛道，助力AI真正走入千家万户，也为中国存储企业重构全球产业格局提供范式路径。