聚焦半导体创新共赴光博盛会——半导体行业观察联合承办专区启幕四大标杆企业聚力参展

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文章摘要

2026年3月18日至20日，慕尼黑上海光博会将在上海新国际博览中心举办，这是亚洲激光、光学及光电领域的年度盛会，汇聚全球光电领域前沿技术与优质产业资源，聚焦光电子器件、光模块、半导体材料等核心领域，为行业高质量发展注入强劲动力。

半导体行业观察将联合承办该展会的半导体展示区，展位为N2-2830，展示区为27平方米的专业化空间。作为立足半导体全产业链的权威媒体与资源整合平台，半导体行业观察始终聚焦技术前沿与产业痛点，深耕芯片设计、制造、封装测试等环节的行业研究与资源对接工作。此次承办展示区，既是践行展会“技术引领、生态共建”的核心定位，也为国产半导体企业搭建展示核心实力、拓展合作渠道的重要平台，将推动半导体产业与光电产业在光通信、激光雷达、AI算力等场景深度融合，为我国半导体产业国产化替代进程注入新活力。

该展示区特邀珠海硅芯科技有限公司、国科光芯（海宁）科技股份有限公司、上海朗矽科技有限公司、深圳市光鉴科技有限公司四家标杆企业入驻，四家企业均在各自细分赛道深耕多年，是推动国产半导体产业升级的重要力量。其中，珠海硅芯科技作为堆叠芯片后端设计全流程EDA领域领军者，自主研发的3Sheng Integration Platform已落地头部厂商应用；国科光芯作为国家级专精特新“小巨人”，在8英寸低损耗氮化硅硅光量产平台实现高良率量产；上海朗矽科技的3D硅电容关键指标突破传统陶瓷电容瓶颈；深圳市光鉴科技凭借“EEL+WFP纳米光子芯片”方案打破海外技术壁垒，构建3D视觉感知全栈解决方案。各企业将携核心技术与产品亮相，集中呈现细分领域的核心技术成果与产业化应用案例，精准对接行业同仁、挖掘合作商机。

诚邀行业同仁莅临N2-2830展位，近距离接触EDA工具、硅光集成、硅基无源器件、3D视觉感知等领域的前沿技术与创新产品，探讨Chiplet异构集成、先进封装等行业热点，挖掘潜在合作机遇，共商半导体产业高质量发展大计。