英特尔谈先进封装的机遇

文章摘要

【关 键 词】 英特尔、代工业务、芯片封装、18A工艺、14A工艺

英特尔在第四季度财报会议上披露了代工业务的最新进展，首席执行官陈立武和首席财务官大卫·辛斯纳强调了制程技术和封装能力的突破。基于Intel 18A工艺的首批产品已开始出货，良率稳步提升，18A-P工艺的PDK 1.0版本已于去年年底交付客户。这一工艺被视为台积电N3技术的潜在竞争者，苹果等客户已进入送样评估阶段，但尚未明确订单承诺。公司正面临资本支出压力，需平衡研发投入与产能扩张，辛斯纳表示14A工艺的资本支出将根据客户订单透明度逐步解锁，预计决策窗口为2025年下半年至2026年上半年。

在14A工艺方面，客户目前处于0.5 PDK送样阶段。陈立武指出，14A的风险试产计划于2027年后期启动，规模化量产则需等到2028年，与行业领先代工厂的时间表一致。该工艺将集成High-NA光刻等前沿技术，主要面向外部无晶圆厂客户。尽管技术竞争力得到认可，但业界担忧英特尔的资金能否支撑大规模生产，公司策略是优先确保客户需求后再扩大投资。

先进封装业务成为另一大亮点，EMIB和Foveros技术因行业供应短缺而获得客户青睐。辛斯纳透露，部分客户甚至预付费用以锁定产能，EMIB-T的差异化优势显著。封装订单规模预计突破10亿美元，2026年有望应用于主流产品。这一增长点对改善代工部门财务状况至关重要，尤其当客户能通过英特尔一站式解决芯片制造和封装需求时，其竞争力将进一步凸显。

综合来看，英特尔代工业务正通过技术突破和客户合作逐步打开市场。18A/14A制程的成熟度与先进封装产能的结合，为其在半导体代工领域创造了独特的价值主张。尽管资本配置和产能爬坡仍是挑战，但高管对“数十亿美元收入”的预期表明，公司已具备从技术验证向商业化落地的转型条件。

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【原文作者】 半导体行业观察
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