文章摘要
【关 键 词】 存储技术、SSD进化、集成封装、灵活制造、性能提升
从1976年2MB的RAM-SSD到2007年32GB SSD进入笔记本，再到如今PCIe Gen4×4接口的普及，固态硬盘（SSD）的容量、体积和形态经历了革命性变革。江波龙最新推出的集成封装mSSD（Micro SSD）通过重构传统设计，将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体，焊点数量从近1000个降至0个，显著提升了产品可靠性（≤100 DPPM）与生产效率。这一创新使SSD从PCBA质量等级跃升至芯片封装质量等级，同时将交付效率提升1倍以上，附加成本降低超10%。
传统SSD采用PCBA分离式设计，存在高能耗、焊点可靠性风险以及体积大、散热难等痛点。mSSD通过Wafer级系统级封装（SiP）技术，实现20×30×2.0mm的超薄尺寸（2.2g重量），却仍能提供PCIe Gen4×4的高性能：顺序读取7400MB/s、4K随机写入820K IOPS。其模块化设计搭配卡扣式散热拓展卡，可灵活适配M.2 2230/2242/2280等规格，实现SKU多合一，满足PC笔电、游戏掌机、无人机等多样化场景需求。
在环保与能效方面，mSSD直接省去SMT环节的高能耗工序，单位产品碳足迹显著降低，符合NVMe协议L1.2≤3.5mW的低功耗标准。散热系统采用高导热铝合金支架与石墨烯贴片，峰值性能维持时间达行业领先水平。客户端还可通过喷绘设备实现个性化定制，践行”Office is Factory”的灵活制造理念。
作为业内首款集成封装SSD，该技术已进入量产爬坡阶段，未来将延伸至PCIe Gen5产品。江波龙计划通过这一平台赋能消费类与行业类客户，应对快速定制、紧凑交付与成本控制的市场需求。随着SSD市场规模预计在2028年达到670亿美元（CAGR 15%），mSSD的创新形态或将成为存储技术演进的关键节点。
原文和模型
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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 deepseek/deepseek-v3-0324
【摘要评分】 ★★☆☆☆
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