文章摘要
【关 键 词】 半导体、AI算力、光刻机、市场分析、产业转型
半导体行业正从传统终端驱动转向以“AI算力基建”为核心的多元驱动模式。2025年,生成式AI的爆发式应用推动全球数据中心对逻辑芯片和高带宽存储(HBM)的需求激增,进而拉动先进制程和成熟制程的双轨投资。光刻机作为衡量产业复苏质量的关键窗口,其巨头ASML在2025年交出了创纪录的财报:净销售额达327亿欧元,净利润96亿欧元,未交付订单规模高达388亿欧元,为未来增长提供了高可见度。
EUV(极紫外光刻)系统成为ASML收入增长的核心引擎,2025年销售额同比增长39%,占比升至48%,未交付订单中255亿欧元为EUV需求。与此同时,DUV(深紫外光刻)仍是半导体制造的“主力设备”,承担着先进制程中非关键层及成熟制程的曝光任务,并在先进封装领域拓展应用边界。ASML通过“EUV牵引先进制程、DUV支撑成熟制程与封装”的双轨结构,实现了业务均衡增长。
中国大陆市场展现出强劲韧性,2025年占ASML系统销售额的33%。成熟制程扩产、AI需求溢出及先进封装发展是三大驱动因素。汽车电子、工业自动化和物联网推动28nm及以上制程的DUV设备需求,而AI服务器所需的HBM、电源管理芯片等进一步巩固了DUV的市场地位。尽管2026年中国区收入占比可能回落至20%,但ASML仍通过本地化服务维持生态合作。
ASML正从设备供应商转型为算力基础设施平台。其业务扩展至计算光刻软件、量测检测及装机售后服务,2025年后者营收达82亿欧元,同比增长25%。公司战略投资AI技术,并计划到2030年实现440亿至600亿欧元营收,毛利率提升至56%–60%。120亿欧元的股票回购计划凸显管理层对现金流的信心。
AI是未来增长的核心驱动力,推动逻辑与存储芯片对EUV的需求,同时带动量测、检测等配套服务。ASML通过软硬一体化平台,为全球半导体产业提供“制造确定性”,成为后摩尔时代算力竞赛中的关键基础设施。其商业模式已超越硬件销售,形成设备、服务与技术的闭环价值体系,为行业持续创新奠定基础。
原文和模型
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【原文作者】 半导体行业观察
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