错过等一年丨半导体人年度聚会你参加了吗？

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文章摘要

第31届ICCAD-Expo将于2025年11月20日至21日在成都中国西部国际博览城举行，这场全球半导体产业盛会吸引了Foundry、EDA、IP、设计服务、封测等领域的头部企业参与。大会主席魏少军教授将发表《技术创新驱动设计产业升级》主旨报告，台积电、中芯国际、华大九天等企业将分享前沿技术。本届展会以规模大、展商多、嘉宾级别高为显著特点，堪称IC设计产业的”全明星阵容”。

在趋势洞察方面，魏少军教授将发布2025年中国集成电路设计业现状报告，深入分析行业整体发展态势和未来方向。产品展示环节汇聚了300余家优质展商，覆盖EDA工具、IP核、晶圆制造到封装测试的全产业链，提供了一站式解决IC设计核心需求的平台。

技术创新是大会的重要焦点，通过1场高峰论坛和10场分论坛，深入探讨集成电路产业的前沿技术与应用落地。活动设置充分考虑了不同领域专业人士的需求，为参与者提供顶层视野与战略思考。商业机会方面，预计将有8000余名行业精英和2000余家IC企业参与，其中高层管理人员占比显著，为商业合作提供了优质平台。

展会特别强调产业资源的深度对接，无论是EDA、IP还是制造封装领域的企业，都能与产业核心力量直接交流。活动预计吸引300余家上下游服务商参展，为参与者创造了解行业趋势、寻找技术解决方案和拓展商业网络的宝贵机会。主办方特别提示席位有限，鼓励行业人士尽早报名参与这场年度产业盛会。