文章摘要
【关 键 词】 光互连、算力革命、芯片技术、资本投资、能效优化
光联芯科在成立不到两年时间内完成多轮融资，近日获得两大顶级资本联合投资，标志着其OIO（片间光互连）技术的量产与商业化进程加速。这一技术被视为改写AI算力底层格局的关键，通过将芯片间短距互连从电信号切换为光信号，在传输能耗、带宽密度、延迟与距离等多个维度实现数量级突破。随着大模型算力需求的爆发，传统电互连已逼近效率极限，而光互连技术有望成为解决算力瓶颈的新架构。
在大模型时代，数据中心的效率瓶颈不仅源于芯片性能限制，更在于芯片间连接效率低下。硬件带宽不足、传输能耗失衡以及铜互连的物理极限是三大核心问题。数据显示，万卡级算力集群中超过90%的能耗消耗在数据搬运而非计算本身，导致实际可用算力大幅降低。光联芯科的OIO方案通过光互连技术，有望将带宽提升两个数量级，同时降低能耗，从而显著优化数据中心运营成本和能源消耗。
光互连技术为中国半导体产业提供了弯道超车的机会。在先进制程受限的背景下，系统级优化成为新的突破口。中国在光模块与封装领域已具备全球供应链优势，结合国家算力需求的快速增长和“东数西算”等战略规划，光互连技术有望率先在国内规模化落地。光联芯科通过与国内GPU企业合作，构建开放的“光速网络”，推动国产智算体系的形成。
资本市场的关注进一步验证了光互连技术的战略价值。光联芯科的快速发展得益于真知创投的深度孵化模式，该模式结合企业家精神、融资能力和技术突破，推动公司从实验室创新走向产业化。市场化基金的快速入场表明，光互连不仅是技术革新，更是国家AI战略的基础设施。未来，光互连技术或将成为下一代算力基础设施的核心架构，重新定义中国AI算力的竞争格局。
原文和模型
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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 deepseek/deepseek-v3-0324
【摘要评分】 ★★★★☆
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