高通亮剑，擘画6G新蓝图

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文章摘要

当5G持续为无线应用注入动能时，面向AI时代的6G已成为全球产业焦点，行业讨论核心从单纯速率提升转向通信与AI的深度融合，行业已形成共识，6G不再是“更快连接”的线性演进，而是从“连接万物”迈向“智能万物”的范式跃迁。高通前瞻性判断，通信网络正从“数据管道”升级为“智能底座”，成为承载个人智能体、具身智能及千行百业数字化升级的关键基础设施，真正融入AI时代核心架构。

作为无线通信技术的关键参与者与推动者，高通在历代通信演进中均发挥核心作用：2G至5G时代，先后以CDMA技术、核心技术突破等推动行业变革，从重新定义无线通信方向，到助力智能手机应用浪潮，再到将5G扩展至多样化终端与场景。如今其率先布局6G，在MWC巴塞罗那展示6G前瞻研发成果、原型系统与关键技术验证进展，同时以5G-Advanced旗舰新品、Wi-Fi 8产品组合以及AI RAN全新特性组合构建覆盖多场景的连接能力矩阵，还与近60家全球合作伙伴（含近20家中国合作伙伴）达成共识，致力于2029年起逐步交付6G商用系统。目前，高通已在超大规模MIMO、AI协同等领域完成多项技术验证与测试，计划2028年推出6G预商用终端。

此外，高通将前瞻技术转化为落地产品，推出AI赋能的高通X105调制解调器及射频系统、FastConnect 8800移动连接系统、高通跃龙Wi-Fi 8产品组合等，已形成“高通”赋能6G与连接、“骁龙”赋能个人AI、“高通跃龙”赋能物理AI和工业AI的三条品牌主线。其在RAN领域引入AI特性提升性能、降低成本，推出骁龙可穿戴平台至尊版强化终端侧AI能力，构建起完整的智能连接生态，勾勒出6G的真实演进路径，定义了AI时代智能连接的竞争赛道。