1.4nm争霸战，打响！

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文章摘要

全球半导体产业正围绕2nm工艺节点展开一场资本与国家战略的激烈竞赛。台积电、英特尔、三星和日本Rapidus等企业纷纷加大投入，试图在这一关键制程上占据优势。2nm工艺被视为AI时代算力主权的门槛，其重要性不仅体现在技术层面，更涉及地缘政治和产业链安全。

台积电在台湾本土加速布局2nm产能，计划建设多达10座晶圆厂，总投资规模巨大。这些工厂将主要服务于AI GPU、高端CPU和手机SoC等头部客户，确保其在先进制程领域的领先地位。同时，台积电也在美国、日本和德国等地推进海外项目，以平衡地缘政治风险。其策略是将最先进的2nm和1.4nm技术保留在台湾本岛，海外工厂则主要用于满足当地客户需求。

英特尔正通过18A工艺试图重返先进制程竞争的第一梯队。该工艺在晶体管密度和功耗表现上已具备与台积电N2家族竞争的实力。美国政府通过股权注入成为英特尔最大单一股东，英伟达也以50亿美元战略投资表示支持。这些举措表明，英特尔不仅要在技术上突破，更要在代工生态上构建完整能力。

三星的2nm工艺良率已提升至55-60%，并计划大幅扩充产能。其成功拿下特斯拉AI芯片大单，为美国泰勒工厂的持续建设提供了关键支撑。三星的策略是通过高难度客户积累经验，以短期利润压力换取长期市场地位。然而，要打破台积电在高端客户中的生态黏性仍面临巨大挑战。

日本Rapidus作为新进入者，选择了一条与众不同的技术路径。其单晶圆处理方式虽成本高昂，但有望实现对良率的精细控制。在日本政府全力支持下，Rapidus计划在2027年实现2nm量产，并快速推进1.4nm研发。这一项目承载着日本重建先进制造能力的战略意图。

2nm竞赛背后的驱动因素是多层次的。从技术角度看，它是支撑下一代AI算力提升的关键基础设施；从资本角度看，需要政府补贴和头部客户共同支撑巨额投资；从地缘政治看，各国都将先进制程产能视为战略资源。然而，这场竞赛也隐藏着风险：需求波动可能导致产能过剩，地缘集中度问题加剧供应链脆弱性，人才和配套供应链面临严峻挑战。

半导体设备商和材料供应商将成为2nm扩产潮的直接受益者。EUV设备、先进封装和测试环节将迎来持续需求。同时，大客户将获得更多议价空间和备选方案。但若AI需求回落或良率不达预期，过度投资的企业可能面临财务压力。

这场2nm竞赛本质上是摩尔定律末期的一次产业重构。它不仅考验各企业的技术实力，更是对其资本耐力、战略定力和地缘平衡能力的全面检验。最终，只有那些能够挺过资本密集期并在需求常态化后仍保持竞争力的企业，才有资格参与下一轮更先进制程的角逐。