1.4nm，贵的吓人！

文章摘要

【关 键 词】 芯片、制程、成本、技术、竞争

台积电的2纳米制程已吸引苹果、联发科、高通等科技巨头的关注，尽管每片晶圆成本高达3万美元，但这些公司仍愿意投入数十亿美元以保持竞争优势。然而，未来的挑战更加严峻，1.4纳米制程的成本预计将进一步提升，每片晶圆可能达到4.5万美元，较2纳米制程上涨50%。台积电的A14（1.4纳米）技术预计将在2028年量产，其性能、功耗和晶体管密度均显著优于2纳米制程。该技术采用第二代环栅纳米片晶体管和NanoFlex Pro技术，提供更高的设计灵活性，预计在相同功耗下性能提升10%至15%，功耗降低25%至30%，晶体管密度提高20%至23%。

尽管1.4纳米制程成本高昂，但台积电的顶级客户如英伟达、苹果、英特尔、高通和博通等仍可能采用这一技术。英伟达作为AI芯片领域的领军企业，预计将成为台积电的重要客户，其收入贡献将从2023年的5-10%增长到2025年的20%以上。苹果作为台积电的长期合作伙伴，也可能在2025年大幅增加2纳米订单，进一步巩固其在台积电营收中的占比。此外，谷歌、微软、AWS和Meta等云计算服务提供商也可能成为1.4纳米制程的潜在用户。

未来，芯片成本可能继续上升。尽管台积电在1.4纳米制程中未使用High NA EUV光刻机，但光刻、EDA和IP等成本的增加仍可能导致芯片价格进一步上涨。分析机构Semianalysis指出，未来节点的光刻成本可能增加高达20%，且光源功率的提升将面临技术挑战。总体而言，随着制程技术的不断进步，芯片行业的竞争将更加激烈，成本压力也将持续增加。

原文和模型

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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 deepseek-v3
【摘要评分】 ★★☆☆☆

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