2025具身智能融资风云：岁末年关，抢囤冬粮

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文章摘要

具身智能行业正面临资本热潮与潜在寒冬的双重挑战。过去一年，超过200亿元资金涌入该领域，是去年的4倍，推动四五家本土公司接近百亿估值，而美国对标企业Figure AI估值已高达2700亿元人民币。然而，多位投资人预测，明年下半年可能迎来行业降温，若二级市场传导至一级市场，融资将变得困难，企业需在半年内筹集足够资金以应对洗牌。

头部公司估值飙升，融资频率加快。2025年，人形机器人赛道融资达214亿元，智元、宇树等公司估值突破百亿，乐聚更以15亿元Pre-IPO轮融资创下单笔纪录。行业融资规模接近自动驾驶2020年水平，但商业化进度滞后，且融资事件更碎片化，头部公司通过“少量多次”融资维持热度。与大模型风口相比，具身智能融资规模较小，反映资本对技术成熟度的谨慎态度。

技术风向从运动智能转向操作智能，具身大模型开发成为估值关键。在11家估值超50亿元的整机公司中，9家聚焦VLA等模型研发，自变量和星海图估值涨幅达三四倍。然而，行业生态尚未成熟，软硬件无法解耦，企业需同时布局才能吸引投资。部分投资人认为，未来“轮足+双臂”构型可能成为主流，纯运控公司估值面临挑战。

资本逻辑从“看Demo”转向“看量产”。2025年被视为“千台量产元年”，订单量成为投资核心指标，产业背景资方更受青睐。技术路线分歧加剧，美元与人民币资本态度分化：前者关注智能突破，后者偏好稳健场景验证。中国AI泡沫远小于美国，头部公司估值差距显著，如硅谷K-Scale Labs因融资失败倒闭，凸显商业闭环的重要性。

新玩家机会窗口正在关闭。头部11家公司占据超半数融资，供应链与量产能力差距使后来者难以追赶。但上游零部件（如灵巧手、传感器）成为新热点，两个月内多家企业获大额融资。行业洗牌临近，头部公司加速上市筹备，宇树计划年底提交A股申请。投资人建议企业储备2-3年现金流，避免重蹈达闼（曾估值170亿元）因规模过大而失败的覆辙。

具身智能的未来取决于技术突破与商业化平衡。GAIR 2025大会将汇聚全球专家探讨该领域趋势，而行业能否度过潜在寒冬，将考验企业的技术沉淀与资本耐力。