2025 上半年具身智能融资复盘：金额超 200 亿、头部收敛趋势明显、传统制造业巨头增多

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文章摘要

资本兴趣从大模型转向具身智能的趋势愈发明显。2024年上半年，国内具身智能领域共发生130起融资事件，总融资金额预估超过200亿元人民币，远超2023年全年的90起融资和89.33亿元的融资金额。相比之下，大语言模型领域的融资事件仅72起，且基座模型公司仅有3家官宣了新融资，显示出大模型领域的增势趋缓。这一转变表明，资本正在重新评估人工智能领域的投资方向，具身智能成为新的焦点。

具身智能领域的融资呈现出向头部企业聚拢的趋势。上半年，绝大部分资金流向了已有相对成熟产品和量产计划的明星公司，如银河通用、星动纪元、云深处等。这些公司频繁获得大额融资，进一步巩固了其市场地位。与此同时，新创业者获得融资的难度加大，行业开始显现出收敛态势。这种资本向头部企业集中的现象，或将加速行业的洗牌，推动企业和技术路线的整合。

大厂和传统制造巨头在具身智能领域的投资中扮演了重要角色。互联网大厂如腾讯、美团，以及传统制造巨头如TCL、联想、海尔等，纷纷通过领投或参与融资的方式，深度介入具身智能领域。这些资方不仅提供资金支持，还通过产业链合作、开放应用场景等方式，为具身智能企业提供额外的资源助益。例如，美团在天使轮阶段即领投银河通用，并将其买药的分拣场景开放给后者，推动具身智能技术的实际应用。

具身智能领域的融资模式也发生了显著变化。与传统融资周期不同，具身智能企业往往将一轮融资拆分为多次，以验证资金是否持续产出预期结果。这种模式既符合投资方的风险控制逻辑，也有助于融资方保持市场热度和声量。然而，这也意味着具身智能产品的开发、验证周期被大大拉长，投资周期也随之延长。尽管资本火热，但行业仍处在早期阶段，企业仍需依赖持续融资来维持生存。

资本的焦虑正在推动具身智能公司加速走向IPO。今年以来，宇树、智元等具身智能领域的头部企业争夺“具身智能第一股”，另有10家左右机器人相关领域公司披露上市计划。然而，这些企业的商业化与营收能力是否足以支撑其迈向IPO，仍值得深思。资本的持续涌入既加速了行业的创新收敛，也塑造了行业竞争逻辑，但同时也带来了巨大的压力，迫使企业在尚未完全成熟的情况下，提前考虑上市问题。

总体而言，具身智能领域正在经历资本驱动的快速变革。尽管行业仍处于早期阶段，但资本的密集投入和头部企业的崛起，正在推动行业加速整合和成熟。未来，具身智能能否在技术和商业化上取得突破，将决定其能否真正成为人工智能领域的下一个增长引擎。