448Gbps，要来了？

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文章摘要

近年来，AI大语言模型、云计算和自动驾驶等领域的快速发展，推动数据中心对高速数据传输的需求呈指数级增长。传统并行总线架构已无法满足带宽需求，数据中心互联架构迎来根本性变革。AI/ML数据中心作为典型的“网络之网”，其架构复杂度与传输需求发生质变，前端由以太网交换机连接NIC与CPU，后端引入UEC/InfiniBand等低延迟链路，形成多层级、高关联的架构。这种架构对数据传输提出了“低功耗、低延迟、高密度”的刚性要求，高速互连技术的升级已成为核心刚需。

行业需求持续升级，预计到2025年，千亿至万亿参数模型的训练将需要EB级数据处理能力。当前224Gbps互联方案在AI训练任务中的通信开销占比超过70%，推理阶段要求时延严格控制在数十毫秒内。这些严苛指标将数据传输的速率、延迟、功耗与密度门槛推至前所未有的高度。在此背景下，现有400/800G互连的局限性日益凸显，实现每通道448Gbps成为满足下一代基础设施需求的关键一步。

数据互连速率的演进是持续二十余年的技术迭代与行业共识积累的结果。从早期Gbps级到如今的448G/lane，速率每几年实现翻倍。OIF作为行业核心推动力量，自2000年推出0.8Gbps标准以来，构建了完整的技术演进路径。调制技术的革新也发挥了关键作用，PAM4成为当前主流方案，而PAM6和PAM8等高阶调制格式为更高吞吐量提供了可行路径。OIF正在推进的CEI-224G系列项目为448Gbps技术奠定了基础，预计2026年将正式启动448G/lane标准项目。

全球标准组织与产业链企业正通力合作，构建448G技术的完整生态体系。ODCC和OCP等行业组织举办了多场技术会议，汇聚了腾讯、华为、Google、Arista等领军企业，探讨448G技术路径。华为聚焦PAM4调制方案的优化，推出Liquid Cooling Optics液冷光模块解决散热难题。Google则强调了光互联在AI计算中的重要性，认为未来需要更高的模块密度和更低功耗的技术。英伟达在其Rubin平台中升级高速互联技术，博通深度参与CEI-448G框架制定，海信和Lumentum等企业在光互联领域展开多维度技术探索。

448Gbps技术仍面临功耗与密度、技术协同、架构权衡和测试验证等核心挑战。SerDes在交换芯片中的功耗占比预计超过40%，高密度集成带来的热流密度高达50W/cm²，传统风冷已无法应对。调制方案的选择也凸显了系统优化的复杂性，电域和光域的不同优化目标需要跨领域共识。此外，架构的可维护性、可插拔性与可服务性直接影响数据中心的运营成本和可靠性。是德科技的白皮书指出，448Gbps测试需要超过110GHz的带宽和20.5dB以上的SNR性能，对测试设备和工程师提出了更高要求。

448Gbps技术的落地需要全产业链的协同发力，跨越物理约束、功耗瓶颈与互操作鸿沟。从标准组织的共识构建到产业链企业的技术落地，全球协作网络的效率将直接决定448Gbps商用化的节奏，并重塑下一代AI算力基础设施的竞争力格局。这一技术的突破将为1.6T、3.2T等更高速率奠定基础，开启下一代数据中心的“无瓶颈互连”时代。