CPO收割战，全面开打

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文章摘要

CPO（共封装光学）技术正重塑AI数据中心的外部带宽，通过将光传输处理器件直接集成在半导体基板上，显著缩短光与计算芯片的距离，有望实现数据传输速度提升十倍、功耗降低一半。这一技术不仅是下一代光模块，更是未来算力基础设施的核心。硅光技术已进入爆发前夜，产业链上下游超过150家企业形成完整生态系统，涵盖从上游材料到下游应用的多个环节。近期，代工厂加速扩产硅光产能，芯片巨头通过并购布局光互连技术，服务器和云厂商则将“光电同封装”纳入下一代数据中心架构，围绕CPO的产业争夺战已全面打响。

在代工领域，台积电和英特尔凭借技术积累占据领先地位，而三星正通过资源整合和人才引进加速追赶，计划2027年实现CPO商业化。格芯通过收购新加坡AMF强化硅光代工能力，Tower半导体则因硅光需求激增扩产并推出CPO代工技术。代工厂的竞争已从单一工艺转向涵盖光子、电子、3D集成和设计流程的整体交付能力。设计服务方面，博通通过平台化方案推动CPO工程化落地，Marvell则以高价收购Celestial AI，强化光互连技术布局，目标是为AI基础设施提供更完整的连接解决方案。

XPU芯片厂商是决定CPO商业化节奏的关键力量。英伟达作为最大需求方，计划2026年将CPO应用于Rubin系列芯片，其首款CPO交换机Spectrum-X已获Meta等厂商采用。AMD通过收购Enosemi补足光互连能力，并在台湾设立研发中心聚焦硅光子技术。英特尔作为硅光生态的奠基者，已累计出货800万片光电集成电路，长期布局使其在供应链、工艺和标准制定上具备优势。

CPO技术的竞争不仅是技术升级，更是AI时代数据中心互连架构的重塑。随着2027年商业化节点临近，代工厂、设计服务商和芯片巨头的系统级方案将共同定义下一代AI算力的上限。对国内产业而言，需在CPO爆发前夜加速技术突破，缩短与国际领先水平的差距。