HBM，要崩盘？

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文章摘要

全球人工智能的快速发展推动了高带宽存储器（HBM）需求的激增。自2022年底ChatGPT问世以来，生成式人工智能的蓬勃发展使得HBM的比特出货量在2023年同比增长了187%，预计2024年将再增长193%。Yole分析机构预测，HBM的增速将远超整体DRAM市场，全球HBM收入将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，复合年增长率达33%。HBM的强劲需求使得SK海力士、美光等存储巨头在2023年创下业绩新高，其中SK海力士预计HBM销售额将占其DRAM总收入的50%以上。

然而，高盛对HBM市场发出了警告，认为竞争加剧和供应过剩可能导致HBM价格在2026年首次下跌，降幅可能达到两位数。高盛指出，HBM市场在2026年可能出现疲软，供应量将超过需求量，从而推低全年平均销售价格（ASP）。此外，NVIDIA的下一代GPU Rubin不会显著提升HBM容量，这意味着GPU驱动的HBM需求增长有限，这对SK海力士等主要供应商构成挑战。高盛还预测，HBM的增长将大幅放缓，预计2026年同比增长25%，低于此前的45%。

与此同时，瑞银对HBM市场持乐观态度，认为2026年将是HBM的突破性一年。瑞银预计，SK海力士将继续在HBM市场中占据主导地位，市场份额将保持在50%左右。尽管短期内市场竞争加剧，但瑞银认为SK海力士的领导地位不会受到严重威胁。瑞银还预测，HBM4的价格将比HBM3E高出约40%，推动HBM收入在2026年达到327亿美元，占SK海力士营业利润的70%以上。

在技术布局方面，三星电子、SK海力士和美光正在积极扩大HBM产能。到2025年底，三星和SK海力士预计将确保每月约15万片晶圆的HBM产能，而美光计划到2026年底将产能扩大至每月9万片。HBM3E和HBM4的市场拓展将成为未来最大的变数，预计2025年后，受NVIDIA的Blackwell系列和Broadcom的TPU v6推动，高端HBM3E及以上的需求将显著增加。

此外，ASIC（专用集成电路）市场的快速增长也为HBM带来了新的机遇。亚马逊、Meta和谷歌等公司对定制AI半导体的需求激增，推动了ASIC市场的扩展。HBM供应商正在扩大对ASIC设计公司的产品供应，SK海力士和三星电子已开始向博通等公司批量供应HBM3E。业内人士预计，ASIC客户的多样化将推动HBM市场的进一步增长。

总体来看，HBM市场在人工智能和ASIC需求的推动下前景广阔，但竞争加剧和价格波动仍是不确定性因素。尽管短期内市场存在分歧，但长期来看，HBM仍将是存储行业的重要增长引擎。