机器人

跌落神坛的日本功率半导体

日本功率半导体产业正经历结构性危机与战略重构的关键阶段。过去二十年，三菱电机、东芝、罗姆等五家日企曾合计占据全球超20%的功率半导体市场份额，在IGBT、...

AIGC动态

3天前

英伟达在2026年GTC大会上全面展示其面向AI智能体时代的基础设施与生态布局，核心聚焦于新一代计算平台Vera Rubin及其配套技术体系。Vera Rubin专为AI智能体全...

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3天前

2026年中国家电及消费电子博览会（AWE2026）首次设立“创新科技展区”，集中呈现具身智能企业最新成果，标志着该技术从实验室走向规模化落地的关键转折。展会现...

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3天前

Mini SSD凭借其极致小型化设计（约半枚硬币大小）、PCIe Gen4高性能、LGA封装带来的高抗震性以及SIM卡式可插拔扩展结构，正快速渗透至笔记本、AI PC、游戏掌...

AIGC动态

3天前

英伟达在2026年GTC大会上系统性推出了以Vera Rubin机架为核心的全新AI基础设施体系，标志着其从单芯片供应商向端到端系统级解决方案提供者的战略跃迁。核心硬...

AI-Agent

3天前

RoboForce作为一家成立于2023年的硅谷初创企业，聚焦Physical AI（物理人工智能）在真实工业场景的落地应用，已获得5200万美元pre-A轮融资，累计融资近7000万...

AIGC动态

3天前

AWE2026展会上，扫地机器人成为人气最旺的展区之一，其核心吸引力在于将前沿科技与日常需求紧密结合。当前，具身智能作为最热门技术方向，虽在人形机器人领域...

AIGC动态

4天前

2026年，蔚来、小鹏、理想三家造车新势力步入芯片自研集中落地阶段，标志着中国智能汽车产业进入“算力主权”时代。蔚来通过神玑芯片实现从内部使用到全行业外...

AIGC动态

4天前

地瓜机器人近期完成1.2亿美元B1轮融资，由Synstellation Capital、滴滴、美团龙珠等产业资本与柏睿资本、九阳家办、北汽产投等战略投资方共同领投，高瓴创投...

AIGC动态

4天前

埃隆·马斯克计划在7天内正式公布名为“TeraFab”的巨型芯片工厂项目，旨在应对特斯拉在人工智能快速发展背景下日益严峻的芯片供应瓶颈。该项目构想将存储、制造...

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4天前