标签：介电材料

原子层沉积技术，至关重要

人工智能工作负载正推动半导体设计进入全新阶段，传统尺寸缩放策略已难以满足需求。随着晶体管尺寸缩小接近物理极限，业界开始转向三维架构和新型材料工程。...

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2个月前