标签：光互连
CPO，终于要来了？
当前AI算力堆叠迈过万卡级门槛，传统可插拔光模块、铜缆互连方案已逼近性能极限，共封装光学（CPO）成为产业聚焦的核心光互连技术方向。共封装光学（CPO）是...
从铜到CPO：人工智能互连变了
随着光收发器技术的持续进步，其在带宽、能效和集成度方面的突破正深刻影响着从数据中心到人工智能系统的架构设计。当前向光互连的过渡不仅由带宽需求驱动，...
顶级资本罕见联手押注光互连，光联芯科加速AI算力底层革命
光联芯科在成立不到两年时间内完成多轮融资，近日获得两大顶级资本联合投资，标志着其OIO（片间光互连）技术的量产与商业化进程加速。这一技术被视为改写AI算...
英伟达CPO，路线图披露
随着AI GPU集群对通信需求的不断增长，人们正转向使用光进行跨网络层通信。Nvidia宣布其下一代机架级AI平台将采用硅光子互连技术与共封装光学器件（CPO），并...
PCIe，新革命
随着高速数据传输和计算需求的不断增长，PCIe（PCI-Express）技术正在经历一场光互联革命。预计到2024年，光互连技术将在数据中心中得到广泛应用，成为数据传...
