标签:光子集成

重估CPO

AI工作负载的高密度、低延迟、零容忍特性彻底瓦解了过去“光互连是独立可插拔模块”的假设,使其成为影响架构、封装与可靠性的结构性要素。 传统的光纤I/O依赖...

海外芯片行业,投资热潮高涨

2025年第一季度,半导体和科技领域迎来了显著的投资热潮,多家公司获得了巨额资金支持。其中,量子硬件领域表现尤为突出,三家专注于不同技术路径的公司分别...