标签：功耗优化
CPO，重要里程碑
博通宣布其Tomahawk 6 - Davisson（TH6-Davisson）共封装光纤（CPO）以太网交换机正式上市，该产品可提供102.4 Tb/s的惊人带宽。这一突破性技术将共同封装的...
手机芯片，大变局
领先智能手机厂商正面临本地生成式AI、标准功能与云端数据交互带来的计算与功耗挑战。高端智能手机的SoC普遍采用异构架构，通过不同模块协同处理多样化任务。...
英伟达GB 300细节曝光，下一代GPU怪兽
Nvidia的第二代Blackwell B300系列处理器预计将带来显著的性能提升和内存容量增加。与前代B200系列相比，B300系列的计算性能提高了50%，而热设计功耗(TDP)仅...
