标签：半导体设备

先进封装设备市场，风云再起

ASML最新财报中正式揭晓了首款专注于3D集成领域的先进封装设备TWINSCAN XT:260，标志着光刻技术向先进封装领域渗透的战略性突破。该设备采用365nm i线光源，...

AIGC动态

2天前

新施诺第五代天车助力半导体智能制造体系持续升级!

晶圆厂内的AMHS自动物料搬送系统是半导体产业链中的关键环节，对提升晶圆厂稼动率和产品良率至关重要。苏州新施诺半导体设备有限公司（新施诺）作为全球领先...

AIGC动态

10个月前