标签：半导体
从IP到集成方案，纳芯微通用信号链为何赢得头部客户信任？
2025年4月15日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心开幕，纳芯微携其丰富的产品系列亮相，展示了其在汽车电子、工业控制、光伏储能等领域的系统级半导体解...
芯片，复苏了吗？
近年来，模拟芯片市场在全球半导体产业中展现出独特的韧性与活力。作为连接物理世界与数字系统的核心器件，模拟芯片以“长生命周期、高毛利、弱周期性”的特性...
特色工艺，台积电怎么看？
随着半导体行业面临制程微缩的物理极限和成本上升的挑战，传统工艺升级的红利逐渐减少，行业开始转向多元化创新路径。其中，先进封装技术和特色工艺成为推动...
技术+资本双轮驱动，匠岭科技引爆高端量测设备新引擎
匠岭科技近期完成了B轮与B+轮战略融资，分别由石溪资本和启明创投领投，多家投资机构联合参与，老股东冯源资本也进行了多轮追加投资。新融资将主要用于新产品...
晶体管，还能微缩吗？
戈登·摩尔在1965年提出的摩尔定律，预测了集成电路上晶体管数量将每两年翻一番，这一预言不仅成为半导体行业发展的核心驱动力，也深刻影响了全球科技产业的进...
DRAM，颠覆性方案
NEO 半导体公司近期宣布了两项全新的 3D X-DRAM 单元设计——1T1C 和 3T0C，这些设计有望彻底改变 DRAM 内存的现状。预计这两项技术将在 2026 年进行概念验证测...
“光靠人盯不住了”！拆解上万张晶圆，这家公司靠AI将芯片良率提升数个百分点
喆塔科技创始人兼 CEO 赵文政对半导体行业的 AI 应用充满信心，认为尽管目前国内真正跑通 AI 的半导体工厂不到 10%，但趋势不可阻挡。半导体工业的 AI 软件赛...
台积电COO：打造每个人的晶圆厂
台积电副联席首席运营官兼高级副总裁Kevin Zhang在采访中深入探讨了半导体行业的最新趋势及其对台积电未来战略的影响。自20世纪80年代成立以来，台积电始终以...
这一新兴 NVM 技术，备受瞩目
最近对120多名半导体专业人士进行的一项调查揭示了业界对非易失性存储器（NVM）技术的看法及其未来发展方向。调查显示，81%的受访者目前正在评估或已经使用过...
披露1.4nm细节，英特尔更新晶圆代工路线图
英特尔在最近的晶圆代工大会上详细介绍了其最新的工艺节点进展，特别是14A和18A节点的开发与生产计划。14A节点是继18A之后的下一代产品，预计将成为业界首个...
